Les spécifications du chipset interne de Xiaomi dévoilées ; rumeur d’une production de masse sur le « N4P » 4 nm de TSMC tout en utilisant les conceptions actuelles du processeur ARM

Bien que le gouvernement américain maintienne des contrôles stricts à l’exportation limitant l’accès des entreprises chinoises aux technologies de fabrication avancées développées par TSMC, certains éléments indiquent que ces restrictions n’ont pas encore affecté Xiaomi. L’entreprise se préparerait à lancer son premier chipset propriétaire plus tard cette année. Initialement, Xiaomi visait à dévoiler un système sur puce (SoC) personnalisé gravé en 3 nm d’ici 2025, mais des mises à jour révèlent que la première itération utilisera le procédé « N4P » gravé en 4 nm de TSMC, laissant les passionnés enthousiastes, mais quelque peu déçus par le manque d’innovation de l’architecture centrale. Contrairement à la série Snapdragon de Qualcomm, le prochain chipset de Xiaomi semble éviter l’intégration de cœurs internes.

Nouveau chipset de Xiaomi : détails et spécifications

De récentes révélations de Fixed Focus Digital, partagées par @Jukanlosreve sur X, éclairent le futur chipset de Xiaomi. Bien que la version 3 nm avancée ait atteint la phase cruciale de production, la version 4 nm sera probablement la première à faire ses débuts.À l’instar du Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, qui adopte également la lithographie 4 nm, le SoC non identifié de Xiaomi devrait être doté d’une configuration CPU « 1 + 3 + 4 ».Point crucial, des sources industrielles suggèrent qu’il s’appuiera sur des conceptions ARM existantes plutôt que sur des cœurs propriétaires.

La répartition des performances attendue comprend un cœur Cortex-X925 hautes performances cadencé à 3, 20 GHz, épaulé par quatre cœurs Cortex-A725 cadencés à 2, 60 GHz. De plus, les tâches basse consommation seront gérées par des cœurs Cortex-A520, cadencés à 2, 00 GHz. Cette architecture est complétée par le GPU Imagination Technologies IMG DXT 72-2304, cadencé à 1, 30 GHz et censé surpasser le processeur graphique Adreno 740 du Snapdragon 8 Gen 2. Bien que les dates de lancement précises restent inconnues, des rumeurs suggèrent que Xiaomi pourrait faire une annonce officielle au cours du premier semestre de cette année, avec des performances attendues proches de celles du Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm.

Spécifications du chipset 4 nm interne de Xiaomi

Malgré l’enthousiasme suscité par ces développements, un certain scepticisme persiste au sein du secteur. Comme l’a souligné @faridofanani96 sur X, certains pensent que Fixed Focus Digital publie souvent des articles spéculatifs, ce qui justifie la prudence dans l’interprétation de ces affirmations. Néanmoins, l’engagement de Xiaomi à développer ses capacités de fabrication de puces électroniques est constamment mis en avant, et les passionnés de puces électroniques restent optimistes quant à de nouvelles informations. L’observation de l’influence potentielle des politiques commerciales américaines sur les ambitions de Xiaomi, notamment concernant les activités de TSMC, sera essentielle pour comprendre le paysage futur de l’innovation en matière de puces électroniques au sein de l’entreprise.

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