Xiaomi implémente le Chip-Binning sur XRING 01 : utilisation d’une version rétrogradée avec des vitesses d’horloge réduites pour la tablette phare Pad 7 Ultra

Xiaomi implémente le Chip-Binning sur XRING 01 : utilisation d’une version rétrogradée avec des vitesses d’horloge réduites pour la tablette phare Pad 7 Ultra

Le très attendu chipset XRING 01 fera son apparition sur la Xiaomi Pad 7 Ultra, dont le lancement est prévu le 22 mai. Il s’agit d’une étape importante, car c’est la première fois que Xiaomi intègre un silicium maison dans l’une de ses tablettes phares. Un benchmark préliminaire suggère notamment une évolution intéressante : Xiaomi adopte une stratégie de « chip-binning » similaire à celle d’Apple. Le XRING 01 sera donc disponible en deux versions, avec toutefois quelques modifications, notamment une réduction de la fréquence d’horloge, tout en offrant des performances remarquables.

Comparaison des performances : XRING 01 vs.concurrents

Des fuites récentes indiquent que la version optimisée du XRING 01 affiche une fréquence de pointe de 3, 70 GHz, ce qui lui permet de concurrencer efficacement des concurrents de premier plan comme le Snapdragon 8 Elite et le Dimensity 9400+.La Xiaomi Pad 7 Ultra est apparue sur Geekbench 6, où @TECHINFOSOCIALS a partagé des benchmarks présentant des mesures de performances monocœur et multicœur. Si le score monocœur affiche une légère baisse par rapport aux benchmarks précédents, les résultats multicœurs révèlent une nette augmentation, la positionnant directement face aux chipsets haut de gamme.

Xiaomi a conservé le robuste cluster à 10 cœurs du XRING 01, qui s’est avéré déterminant pour obtenir des résultats impressionnants lors des benchmarks. Le cœur principal, probablement le Cortex-X925, fonctionne à une fréquence modifiée de 3, 70 GHz, contre 3, 90 GHz par défaut. Les quatre cœurs Cortex-X925 alternatifs ont vu leur fréquence baisser de 3, 40 GHz à 3, 04 GHz sur la Pad 7 Ultra, tandis que les autres cœurs conservent leur configuration.

Xiaomi Pad 7 Ultra avec XRING 01

La logique derrière le choix de Xiaomi de mettre en œuvre le chip-binning reflète les stratégies précédemment adoptées par Apple et Qualcomm. Cette approche permet de réduire les coûts de production associés au silicium haute performance.Étant donné que le XRING 01 non-binned est fabriqué selon le procédé avancé de 3 nm de deuxième génération de TSMC, la variante binned permet à Xiaomi d’optimiser ses capacités de fabrication et de séduire un public plus large tout en préservant les ressources. Il est à noter que la demande pour les tablettes est généralement plus faible que celle des smartphones, ce qui signifie que la Pad 7 Ultra haut de gamme pourrait attirer un segment d’acheteurs plus spécialisé.

À l’avenir, le XRING 01 conventionnel devrait être utilisé dans le prochain Xiaomi 15S Pro, dont le volume de production et l’attrait commercial devraient augmenter. L’annonce officielle étant imminente, de nouvelles mises à jour sont imminentes ; restez donc connectés pour en savoir plus.

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