Xiaomi fait face à des limitations dans le développement de son chipset XRING interne avec le procédé 2 nm de TSMC en raison des restrictions américaines sur les outils EDA spécialisés, bloqué avec le nœud

Le XRING 01 représente une avancée significative, non seulement pour Xiaomi, mais aussi pour le secteur technologique chinois. Cependant, cette montée en puissance de l’innovation suscite des inquiétudes à Washington, notamment depuis que le chipset développé en interne a été fabriqué avec succès grâce au procédé 3 nm « N3E » de TSMC. Xiaomi se voit confronté à un défi imminent : la restriction imposée par l’administration Trump, qui interdit l’exportation d’outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) essentiels à la création d’un système sur puce (SoC) 2 nm.

Importance des outils EDA dans la conception GAAFET

Un récent rapport de Digital Chat Station, un informateur sur Weibo, souligne l’importance cruciale des outils EDA pour la conception de structures de transistors à effet de champ à grille périphérique (GAAFET).TSMC vise à lancer la production de plaquettes de 2 nm. Les commandes clients débuteront le 1er avril et le coût de chaque plaquette devrait atteindre environ 30 000 dollars. Bien que Xiaomi fasse partie de la clientèle de TSMC, aux côtés d’acteurs majeurs comme Apple, Qualcomm et MediaTek, les restrictions actuelles limiteront probablement l’entreprise aux avancées dans le domaine du nœud N3E de 3 nm, à l’instar des défis rencontrés par Huawei.

De plus, cette situation implique que Xiaomi pourrait devoir maintenir sa dépendance à Qualcomm et MediaTek pour ses puces de smartphones de pointe. Les deux entreprises devraient dévoiler de nouveaux processeurs plus tard cette année, notamment le Snapdragon 8 Elite Gen 2 et le Dimensity 9500. Alors que l’exportation de machines de haute technologie vers la Chine est confrontée à de nouvelles restrictions, la pression s’accentue pour que le pays développe ses propres outils EDA. Cependant, la question clé demeure : ces solutions locales seront-elles prêtes à temps pour le XRING 02, prévu pour implémenter le procédé 2 nm de TSMC ?

Il est également crucial d’envisager la possibilité d’une réglementation plus stricte de la part de l’administration Trump, qui pourrait interdire totalement à Xiaomi de collaborer avec TSMC ou Samsung. Alors que la Chine poursuit son ambition de créer ses propres équipements pour l’ultraviolet extrême (EUV) afin de réduire sa dépendance aux technologies étrangères, l’obtention d’une indépendance totale dans la fabrication de semi-conducteurs pourrait prendre plusieurs années.

Pour plus d’informations, consultez la couverture de Digital Chat Station.

Source et images