Un rapport révèle que la nouvelle puce de centre de données de Huawei s’appuie sur une technologie vieille de 5 ans

Avertissement : ce contenu ne constitue pas un conseil en investissement et l’auteur n’a aucun intérêt financier dans aucune des actions mentionnées.

Une analyse récente suggère que les modules mémoire de la toute nouvelle puce pour centre de données de Huawei, la Kunpeng 930, sont produits à l’aide du nœud de fabrication N5 de TSMC. TSMC a lancé la production en série de sa technologie 5 nm en 2020, tandis que les puces mémoire les plus récentes utilisent déjà son nœud N3, le N2 étant attendu prochainement. Cependant, les similitudes de taille des cellules binaires entre les N5 et N3 laissent planer une certaine incertitude quant à l’avantage concurrentiel de la Kunpeng face aux puces les plus récentes.

Kunpeng 930 de Huawei : un avantage concurrentiel face aux technologies occidentales ?

Une révélation intrigante a fait surface sur le réseau social X. Un utilisateur a annoncé que le Kunpeng 930 était disponible à l’achat en ligne. Après avoir acheté la puce, il l’a démontée pour en analyser la structure. Ce nouveau modèle succède au Kunpeng 920, présenté en détail sur le site web de Huawei, et se distingue par l’utilisation de l’architecture du studio de design britannique Arm et de sa technologie de fabrication en 7 nm.

Bien que Huawei n’ait pas encore officiellement listé le Kunpeng 930, il est apparu dans plusieurs tests de performance ayant fuité. Initialement révélé en 2019, le Kunpeng 920 devait voir son successeur, le 930, lancé en 2021. Cependant, les sanctions américaines ont entravé la capacité de Huawei à intégrer les capacités de production avancées en 7 nm de TSMC. Le Kunpeng 930 aurait fait surface l’année dernière dans un benchmark Geekbench 6, démontrant son potentiel de performance.

Analyse des avancées de Huawei en matière de puces à l'aide d'outils EDA

Un utilisateur connu sous le nom de Jukan sur X a affirmé avoir repéré une vidéo montrant le Kunpeng 930 disséqué au microscope électronique. Après son achat sur une plateforme d’échange chinoise, un examen plus approfondi a révélé que la puce avait été conditionnée vers la fin de l’année 2024 et contenait des modules de mémoire SRAM similaires à la technologie N5 de TSMC.

Les conclusions de Jukan ont laissé entendre que Huawei pourrait encore exploiter la technologie de TSMC. Cependant, il a omis de souligner la ressemblance entre les technologies N5 et N3 concernant les dimensions des cellules binaires. Dans la terminologie SRAM, une cellule binaire est une mesure cruciale pour déterminer la densité des modules mémoire. Selon les données, une cellule binaire N5 mesure environ 0, 021 µm, ce qui correspond étroitement aux dimensions de la N3.

Cela soulève la possibilité que, même si la SRAM du Kunpeng 930 pourrait être fabriquée avec la technologie N5, ses performances en termes de densité ne soient pas significativement inférieures à celles des processeurs utilisant les procédés N3. Cependant, l’ambiguïté entourant la technologie de fabrication du Kunpeng 930 signifie que les comparaisons définitives avec ses homologues occidentaux restent incertaines. Un benchmark de l’année précédente suggérait que la puce offrait des performances comparables à celles des processeurs AMD de 2020. TSMC a notamment dévoilé son procédé N5 la même année, ce qui suggère que les sanctions actuelles continuent d’entraver les innovations de Huawei.

Sur le site chinois d’occasion 闲鱼, le dernier processeur pour serveur de Huawei, le Kunpeng 930, était en vente. Quelqu’un l’a acheté, l’a découpé au microscope électronique et a mis en ligne une vidéo montrant où la puce a été fabriquée.(Je ne vous montrerai pas le lien de la vidéo, haha) Ce Kunpeng… pic.twitter.com/xCCmGJ0gOT

– Jukan (@Jukanlosreve) 18 août 2025