Plans de production de 2 nm de TSMC : objectif de 50 000 plaquettes mensuelles d’ici 2025, potentiellement 80 000 avec les deux installations actives

TSMC est sur le point de passer de sa phase de production expérimentale à la fabrication à grande échelle, après avoir franchi une étape importante avec un taux de rendement de 60 %.Alors que ce célèbre fabricant taïwanais de semi-conducteurs continue de perfectionner ses capacités de production pour satisfaire la demande des clients, l’entreprise pourrait bientôt augmenter considérablement sa production. Des rapports internes indiquent que TSMC pourrait atteindre un niveau de production impressionnant de 50 000 wafers par mois, avec des projections optimistes suggérant que ce nombre pourrait grimper à 80 000 unités d’ici la fin de 2025.

Capacités de production dans les installations taïwanaises de TSMC

Deux sites clés à Taiwan, situés à Baoshan et Kaohsiung, sont au cœur des efforts de production de puces 2 nm de TSMC. Initialement, l’usine de Kaohsiung visait une production de 5 000 wafers, un chiffre identique à celui de son homologue de Baoshan. Des informations récentes de @Jukanlosreve et rapportées par l’ Economic Daily News révèlent que les capacités actuelles de TSMC permettent une augmentation à 50 000 wafers mensuels d’ici la fin de l’année, à condition que tous les processus de production se déroulent sans problème.

Si TSMC parvient à éviter tout problème de production, il est possible pour elle d’atteindre l’objectif susmentionné de 80 000 unités, bien qu’aucune déclaration officielle confirmant ces projections n’ait été publiée. TSMC a seulement indiqué qu’elle réalisait des progrès notables. Les experts du secteur révèlent que l’usine de Baoshan est équipée pour traiter 25 000 wafers par mois, ce qui implique que le site de Kaohsiung devrait gérer le reste de 25 000 unités pour atteindre l’objectif global.

La demande de puces avancées de 2 nm est en plein essor, dépassant celle des puces de 3 nm, ce qui rend de plus en plus vital pour TSMC d’accélérer ses efforts de production. Actuellement, TSMC surpasse son concurrent le plus proche, Samsung, qui n’a atteint qu’un taux de rendement de 30 % avec sa technologie GAA de 2 nm lors de sa phase d’essai pour l’Exynos 2600.

À mesure que TSMC améliore ses capacités de production, le paysage des semi-conducteurs continue d’évoluer, créant des opportunités et des défis pour les entreprises de ce secteur concurrentiel.

Source de l’information : Economic Daily News

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