Les avancées de TSMC dans la technologie des semi-conducteurs 2 nm ont suscité un vif intérêt au sein de l’industrie. Le leader taïwanais des semi-conducteurs aurait atteint un rendement impressionnant de 60 % grâce à son procédé de fabrication de nouvelle génération. Des rapports récents indiquent que TSMC se prépare à lancer la production à grande échelle, les commandes pour son nœud 2 nm devant débuter le 1er avril. La demande pour ces plaquettes devrait dépasser celle des plaquettes 3 nm, ce qui témoigne d’un vif intérêt de la part de nombreux clients désireux de passer commande pour cette technologie de pointe.
Apple est sur le point d’être le premier à recevoir les plaquettes de 2 nm de TSMC
Parmi les entreprises de premier plan souhaitant acquérir les plaquettes de 2 nm de TSMC, Apple devrait être le premier client, alors que le fabricant se prépare à lancer sa puce A20 pour la série iPhone 18, prévue pour fin 2026. La production de plaquettes de 2 nm est concentrée sur deux sites clés, à Kaohsiung et Baoshan. Une cérémonie d’expansion de la production est prévue le 31 mars à Kaohsiung, et le premier lot de plaquettes arrivera à Baoshan, à Hsinchu, fin avril. Dès le 1er avril, les clients pourront officiellement réserver pour cette technologie révolutionnaire, ce qui témoigne de l’intérêt marqué d’Apple et d’autres leaders du secteur.
La puce A20 d’Apple sera spécialement conçue pour la prochaine gamme d’iPhone 18, soulignant l’importance stratégique des capacités de production de TSMC. Outre Apple, d’autres acteurs majeurs tels qu’AMD, Intel, Broadcom et AWS devraient également rejoindre la liste d’attente pour le nœud 2 nm de TSMC. TSMC s’est fixé un objectif ambitieux de production de 50 000 plaquettes par mois d’ici fin 2025, avec la possibilité de porter cette production à 80 000 unités si les deux usines fonctionnent à pleine capacité.
Cependant, selon les estimations du secteur, chaque plaquette pourrait coûter environ 30 000 dollars. Afin d’alléger certains coûts pour ses clients, TSMC prévoit de lancer un service « CyberShuttle » en avril. Cette approche innovante permet aux clients de tester leurs puces sur la même plaquette, réduisant ainsi les dépenses inutiles et simplifiant le processus d’évaluation.
Grâce aux ambitions ambitieuses de TSMC, les premiers produits utilisant la technologie 2 nm devraient être lancés en 2026, offrant un aperçu des améliorations significatives en termes de performances et d’efficacité apportées par l’Apple A20 et d’autres produits. Restez à l’écoute pour suivre l’évolution de ce paysage technologique.
Source de l’information : China Times
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