TSMC supprime les équipements chinois de fabrication de puces de ses lignes de production de 2 nm pour éviter les restrictions imposées par la chaîne d’approvisionnement américaine

L’année prochaine, de nombreuses puces semi-conductrices avancées devraient utiliser le procédé révolutionnaire 2 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).Le leader du secteur a déjà pris les devants en lançant ses commandes de plaquettes dès avril. Historiquement, TSMC dépendait des équipements chinois pour atteindre ses ambitieux objectifs de production. Cependant, sous la pression croissante des autorités américaines, il semble que l’entreprise soit contrainte d’abandonner progressivement ces outils au profit de solutions alternatives.

Changement stratégique : s’éloigner des équipements de fabrication de puces chinois

Initialement, TSMC envisageait de remplacer ses outils de fabrication de puces fabriqués en Chine par des systèmes adaptés à son procédé 3 nm. Cependant, les complexités liées à cette transition se sont révélées être des obstacles majeurs, la rendant moins viable à l’époque. La production à grande échelle de plaquettes de 2 nm devrait débuter plus tard cette année, dans l’usine TSMC de Hsinchu, et d’autres opérations sont prévues à Kaohsiung. Par ailleurs, une nouvelle usine en construction en Arizona devrait répondre aux besoins futurs de production.

Selon des rapports récents de Nikkei Asia, l’élimination stratégique par TSMC des outils de fabrication chinois s’inscrit dans le cadre des politiques américaines anticipées, notamment le projet de loi China EQUIP Act. Cette loi vise à limiter le financement américain des fabricants de puces utilisant des équipements provenant de fournisseurs étrangers considérés comme potentiellement dangereux pour la sécurité nationale, en ciblant spécifiquement la Chine.

TSMC a historiquement intégré des équipements chinois de fabricants comme AMEC et Mattson Technology pour ses procédés de fabrication. Cependant, à mesure que l’entreprise progresse dans sa technologie innovante 2 nm, elle abandonne progressivement ces outils pour ses opérations à Taïwan et aux États-Unis. On ignore encore si ces décisions découlent de préoccupations liées à des insuffisances technologiques ou visent principalement à apaiser les aspirations du gouvernement américain. Par ailleurs, TSMC évaluerait tous les produits chimiques et matériaux provenant de Chine afin de réduire sa dépendance à l’égard de cette région.

Il convient de noter que le projet de TSMC d’abandonner progressivement les équipements chinois lors de ses premiers projets 3 nm comportait trop de risques et de complexités, rendant une telle entreprise irréalisable. Ce récent changement intervient alors que l’intervention américaine semble créer un environnement plus favorable aux activités de TSMC. Alors que l’entreprise se prépare pour l’année prochaine, elle prévoit d’exploiter quatre usines pleinement opérationnelles avec une production mensuelle prévue d’environ 60 000 unités de plaquettes en 2 nm, afin de répondre à la demande croissante de sa vaste clientèle.

Pour plus d’informations, reportez-vous au rapport original sur Nikkei Asia.

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