TSMC s’apprête à lancer la production de masse de plaquettes de 2 nm dans deux usines d’ici la fin de l’année, ce qui devrait porter les ventes trimestrielles à 30,1 milliards de dollars pour les troisième et quatrième trimestres.

À Taïwan, les installations de pointe de TSMC pour semi-conducteurs, situées à Hsinchu et Kaohsiung, sont en passe de devenir les leaders de la production de plaquettes de 2 nm. De récentes analyses sectorielles indiquent que la production à grande échelle de cette technologie de pointe devrait débuter plus tard cette année. TSMC a déjà réalisé des progrès remarquables, atteignant un taux de rendement de 60 % lors des premiers essais. Grâce au lancement réussi des opérations dans les deux usines, l’entreprise pourrait potentiellement produire jusqu’à 50 000 plaquettes par mois, avec une capacité maximale de 80 000 plaquettes. Ce scénario prometteur s’inscrit dans la demande croissante du marché pour les puces de 2 nm, dépassant celle des offres actuelles en 3 nm. De fait, les projections indiquent que TSMC pourrait voir son chiffre d’affaires s’envoler pour atteindre environ 30, 1 milliards de dollars au cours des troisième et quatrième trimestres 2025.

Production pilote accélérée et impact économique

Les signes encourageants de la production pilote de TSMC à l’usine de Hsinchu ont permis un démarrage des opérations avec un trimestre d’avance. L’analyste industriel Ming-Chi Kuo a notamment révélé que les taux de rendement ont dépassé les attentes, suggérant que le procédé de fabrication en 2 nm est non seulement viable, mais également prêt à passer à la vitesse supérieure. Des rapports de Dan Nystedt indiquent que les usines de Hsinchu et de Kaohsiung devraient pouvoir gérer efficacement la demande croissante, chacune devant générer 1 000 milliards de dollars taïwanais, soit environ 30, 1 milliards de dollars de revenus au second semestre 2025.

Une part importante de ces revenus anticipés est liée à Apple, qui se préparerait à la puce A20 en prévision du lancement de l’iPhone 18 prévu pour la seconde moitié de 2026. Cependant, Qualcomm intensifie également son jeu, avec des plans pour sortir deux systèmes sur puces (SoC) utilisant le processus 2 nm de TSMC, y compris le Snapdragon 8 Elite Gen 2 attendu.

Alors que TSMC progresse vers ses objectifs, son seul concurrent sérieux est Samsung. Des rapports récents indiquent que Samsung a atteint un rendement de 30 % avec sa technologie 2 nm lors des essais de l’Exynos 2600. Bien que TSMC ait été plus lent à adopter les nouvelles technologies de lithographie par le passé, l’entreprise a constamment maintenu sa position de leader en matière de production de plaquettes.

Pour plus d’informations, visitez Economic News Daily et explorez plus de détails sur les opérations de TSMC.

Pour des images et des informations supplémentaires, reportez-vous à la source.