TSMC s’apprête à lancer la production à grande échelle de plaquettes de 2 nm d’ici le quatrième trimestre 2025, Apple obtiendrait près de 50 % de la capacité initiale

TSMC s’apprête à lancer la production à grande échelle de plaquettes de 2 nm d’ici le quatrième trimestre 2025, Apple obtiendrait près de 50 % de la capacité initiale

Dans le cadre d’une avancée technologique significative, plusieurs fabricants de semi-conducteurs prévoient d’adopter le procédé de gravure 2 nm de pointe de TSMC d’ici 2026. Pour faciliter cette transition, TSMC vise à lancer la production de masse au dernier trimestre 2025. Suivant une tendance bien établie, Apple devrait rester le principal client de TSMC, ayant déjà assuré environ 50 % de la capacité de production initiale. Cette allocation sera principalement axée sur les chipsets A20 et A20 Pro de nouvelle génération, qui devraient faire partie intégrante de la prochaine série d’iPhone 18. Des rapports antérieurs indiquent que TSMC a commencé à accepter des commandes pour cette lithographie de nouvelle génération à partir du 1er avril, avec l’ambition d’atteindre une production de 50 000 wafers par mois d’ici la fin de l’année.

Objectifs de production ambitieux : 100 000 wafers en 2026, doublement à 200 000 d’ici 2028

Selon des informations récentes de DigiTimes, TSMC s’apprête à augmenter sa capacité de production mensuelle pour atteindre entre 45 000 et 50 000 plaquettes, dont le coût unitaire est estimé à environ 30 000 dollars. Lors des premiers essais de production menés cette année, TSMC aurait atteint un rendement remarquable de 60 %.Bien que les chiffres précis des dernières évaluations n’aient pas été divulgués, des améliorations sont attendues grâce aux gains de rendement réalisés par TSMC et au développement de ses capacités de production dans ses différentes installations à Taïwan.

Malgré les progrès, la majeure partie de la production de plaquettes de 2 nm se fera principalement dans les installations de TSMC à Baoshan et à Kaohsiung, qui continueront de fonctionner à pleine capacité pour leurs nœuds 3 nm et 4 nm existants tout au long de 2026. D’ici la fin de l’année prochaine, le titan des semi-conducteurs devrait atteindre une production mensuelle remarquable de 100 000 plaquettes, avec l’ajout de l’usine de fabrication d’Arizona qui devrait porter la production totale à 200 000 unités d’ici 2028.

Les experts du secteur prévoient que plusieurs clients de TSMC, dont MediaTek, lanceront le processus de production de leurs chipsets 2 nm d’ici le quatrième trimestre, afin de s’assurer un avantage concurrentiel sur le marché. Cependant, la hausse substantielle des prix des plaquettes de TSMC pourrait impacter le prix des produits, influençant potentiellement la demande des consommateurs – un sujet qui mérite d’être approfondi.

Pour plus de détails, consultez la source d’information : DigiTimes.

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