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La forte demande pour la technologie 2 nanomètres pourrait propulser la production de TSMC à 200 000 plaquettes par mois
Des informations récentes provenant de sources de la chaîne d’approvisionnement à Taïwan indiquent que la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est sur le point d’augmenter sa production de plaquettes de 2 nanomètres à un niveau ambitieux de 200 000 unités par mois d’ici 2027. Cette expansion est une réponse stratégique à la demande croissante du marché, en particulier de la part des principaux acteurs technologiques tels qu’Apple, NVIDIA et Intel.
Selon le Taiwan Economic Daily, TSMC prévoit de lancer la production en série de ses puces de 2 nanomètres cette année. L’entreprise prévoit une augmentation de sa production à environ 40 000 plaquettes par mois d’ici fin 2025. Toutefois, si la demande reste soutenue, TSMC pourrait multiplier sa capacité de production par cinq d’ici fin 2027.
Cette trajectoire de croissance potentielle est fortement influencée par la demande des grandes entreprises technologiques américaines et de plusieurs entreprises taïwanaises. Parmi les clients notables figurent NVIDIA, Apple, Intel, AMD et Mediatek. Historiquement, Apple est prioritaire pour la réception des premiers lots de puces avancées de TSMC, car ses gammes de produits ne requièrent que des performances modérées. Par la suite, des entreprises comme AMD et NVIDIA utilisent ces puces après que TSMC a perfectionné ses processus de production pour répondre à des spécifications de performance plus élevées.
Le rapport précise en outre qu’une augmentation initiale de la production de 1, 5 fois pourrait porter la production de 2 nanomètres de TSMC à 100 000 plaquettes par mois d’ici la fin de 2026. Par la suite, si la demande maintient son élan, TSMC pourrait envisager de doubler ce chiffre pour atteindre le chiffre remarquable de 200 000 d’ici la fin de 2027.
Atteindre ce niveau de production ferait de la technologie 2 nanomètres de TSMC le procédé le plus prolifique parmi ses procédés inférieurs à 7 nanomètres. Une telle production nécessiterait probablement huit sites de production, exploitant principalement les capacités de l’usine F22 de Kaohsiung, à Taïwan.
TSMC est à la pointe de la technologie de fabrication de puces, se distinguant par sa capacité à produire des puces de pointe de 2 nanomètres avec des rendements élevés pour des clients externes. Alors que Samsung, principal concurrent de TSMC en Corée du Sud, propose des produits similaires, ses difficultés de rendement lui ont permis de dominer le secteur mondial de la fabrication de puces sous contrat.
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