TSMC lancera la production de plaquettes de 1,4 nm en 2028, promettant jusqu’à 30 % de gains de performance et d’efficacité grâce à la lithographie avancée

La course à la technologie des semi-conducteurs 2 nm est actuellement dominée par TSMC, qui a récemment commencé à accepter des commandes pour ses wafers de pointe. Apple devrait être le premier à exploiter cette technologie révolutionnaire. Bien que TSMC ait besoin de plusieurs années pour effectuer la transition complète vers ce nœud avancé, les projections indiquent que des puces 1, 4 nm pourraient émerger d’ici 2028, d’après les annonces de l’entreprise. Cette évolution des procédés de fabrication promet des avantages substantiels ; explorons ces développements en détail.

Présentation du nœud A14 1, 4 nm : un bond en avant vers la fabrication en moins de 2 nm

Lors du Symposium technologique nord-américain de Santa Clara, en Californie, CC Wei, PDG de TSMC, a dévoilé le nouveau procédé de fabrication des puces 1, 4 nm, appelé nœud A14 ou 14 Å. Cette approche innovante est spécialement conçue pour la technologie sub-2 nm et répond aux exigences des clients souhaitant rester à la pointe du secteur des semi-conducteurs. Dans le secteur concurrentiel de la fabrication de semi-conducteurs, le principal concurrent de TSMC est Samsung ; cependant, des rapports suggèrent que Samsung a reporté ses propres projets de fabrication 1, 4 nm pour des raisons encore inconnues.

Sur une note positive, Samsung a mis en place une équipe dédiée visant à accélérer le développement des puces 1 nm, avec un objectif de production de masse prévu pour 2029. Si Samsung respecte son calendrier, cela pourrait exercer une pression concurrentielle sur TSMC, ce qui pourrait conduire à des prix plus avantageux pour ces technologies avancées. Pour l’instant, cependant, il semble que la priorité immédiate de TSMC soit d’optimiser le rendement des puces 2 nm. Les premiers rapports de Nikkei Asia indiquent que le nœud A14 pourrait améliorer les performances de 15 % tout en réduisant la consommation d’énergie de 30 %, marquant ainsi une avancée significative en matière d’efficacité des semi-conducteurs.

Bien que l’identité du premier client à commander les puces 1, 4 nm n’ait pas encore été dévoilée, les spéculations penchent fortement en faveur d’Apple. Compte tenu de leur partenariat de longue date avec TSMC et de la demande importante d’Apple en plaquettes, il est probable que la conclusion de cet accord soit une priorité absolue pour les deux entités. Outre le déploiement de la technologie A14 en 2028, TSMC prévoit de mettre en œuvre des solutions de packaging de nouvelle génération qui intégreront plusieurs puces aux fonctionnalités variées dans un seul boîtier, la production devant débuter en 2027.

Pour plus d’informations, reportez-vous à l’article original publié par Nikkei.

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