TSMC fait pression sur les fabricants de smartphones pour qu’ils réduisent la qualité de leurs puces en 2023 face à la pénurie de DRAM

Comment nous évaluons les rumeurs

0-20 % : Peu probable – Manque de sources crédibles 21-40 % : Douteux – Des doutes subsistent 41-60 % : Plausible – Preuves raisonnables 61-80 % : Probable – Preuves solides 81-100 % : Très probable – Sources multiples et fiables

ÉVALUATION DES RUMEURS

50%

Plausible

Source 3/5

Corroboration 1/5

Note technique : 3/5

Chronologie 3/5

Le secteur des semi-conducteurs est à l’aube d’une révolution majeure avec l’introduction du procédé de fabrication 2 nm, considéré comme la technologie de lithographie la plus avancée jamais vue. TSMC est à la pointe de cette révolution et a déjà décroché d’importantes commandes de puces pour l’intelligence artificielle et les systèmes sur puce (SoC) mobiles. Cependant, la production en masse de ces plaquettes 2 nm à une échelle colossale représente un défi de taille pour les fabricants de smartphones qui envisagent d’utiliser ces puces de pointe.

Pénurie d’approvisionnement et son impact sur la conception des smartphones

Selon de récentes informations du leaker Digital Chat Station sur Weibo, bien que TSMC ait atteint un certain rendement dans la production de plaquettes de 2 nm, les quantités restent insuffisantes. Cette pénurie pousse les fabricants de smartphones à envisager des puces moins performantes pour leurs prochains modèles. Si les discussions autour des fabricants de technologies de pointe se concentrent généralement sur TSMC, l’incapacité de son concurrent Samsung à atteindre des rendements compétitifs complexifie encore davantage la situation.

Ce ralentissement économique a conduit les fabricants de smartphones à réserver stratégiquement les puces 2 nm haut de gamme à leurs modèles premium, tels que ceux commercialisés sous les marques « Ultra » ou « Pro Max ».

Les fabricants de smartphones devraient réduire la qualité de leurs puces cette année en raison des difficultés d'approvisionnement de TSMC.

Qualcomm se retrouve au cœur de cette tendance à l’évolution des puces, avec des rumeurs persistantes concernant le lancement potentiel de ses Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, dans le cadre d’une stratégie à double puce. Apple semble suivre une voie similaire, s’apprêtant à dévoiler ses variantes A20 et A20 Pro. Cette tendance indique que des SoC plus abordables seront probablement destinés à des smartphones moins haut de gamme.

En guise de réponse concurrentielle, MediaTek se positionne également pour soutenir les fabricants de smartphones en lançant les Dimensity 9600 et Dimensity 9600 Pro, les puces les plus avancées étant destinées aux gammes d’appareils haut de gamme.

Bien que les difficultés rencontrées par TSMC pour répondre à la demande de production soient évidentes, il est important de noter que les entreprises utilisant cette technologie de pointe de 2 nm ont la possibilité d’adapter leurs stratégies de prix. Cependant, ce scénario idéal reste difficile à atteindre, d’autant plus que le prix actuel du Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm est estimé à 280 dollars l’unité.

Pour des informations plus détaillées, consultez la source : Digital Chat Station

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