TSMC exploitera quatre usines de fabrication de plaquettes de 2 nm à pleine capacité l’année prochaine, avec un objectif de 60 000 plaquettes par mois ; l’augmentation de la production ne réduira pas la demande des clients.

À l’approche de l’année prochaine, plusieurs entreprises technologiques de premier plan s’apprêtent à lancer les premiers chipsets 2 nm, marquant ainsi une étape importante dans l’innovation des semi-conducteurs. TSMC, acteur majeur du secteur, se prépare à cette transition et aurait commencé à accepter des commandes dès avril dernier. Le géant taïwanais des semi-conducteurs prévoit de lancer une production à grande échelle dans quatre usines différentes, avec un objectif ambitieux de 60 000 unités par mois. Cependant, cette avancée a un coût élevé pour les clients qui souhaitent exploiter ces technologies de pointe en 2026.

Les puces 2 nm de TSMC devraient coûter 50 % de plus que les variantes 3 nm

Durant la phase d’essai, le rendement de TSMC en 2 nm a atteint 60 %, ce qui indique que l’entreprise est presque prête pour la production de masse. Des leaders du secteur tels qu’Apple, Qualcomm et MediaTek devraient bénéficier de cette technologie de pointe au cours de l’année à venir. Des rapports de Liberty Times Net révèlent que les quatre sites de production sont stratégiquement situés à Kaohsiung et Hsinchu, le site P1 étant déjà en phase de production de masse, atteignant une production mensuelle de 10 000 plaquettes.

L’usine P2, actuellement en cours d’installation des équipements, prévoit de démarrer la production pilote dans les trois à quatre prochains mois, avec une capacité maximale prévue de 30 000 unités par mois. Parallèlement, l’usine P1 de Hsinchu a terminé ses phases de production expérimentale et passe à la production de masse à grande échelle, contribuant à une production combinée estimée entre 30 000 et 35 000 unités pour les deux installations.

Malgré ces objectifs de production ambitieux, TSMC a indiqué qu’elle n’accorderait aucune remise à ses clients, ce qui se traduit par un coût estimé à 30 000 dollars par unité. Pour atténuer ces dépenses, TSMC a lancé son service « CyberShuttle » en avril, permettant à des clients comme Apple d’évaluer leur silicium sur une plaquette de test partagée, réduisant ainsi les coûts globaux. Par ailleurs, le paysage concurrentiel pourrait évoluer avec le lancement prévu de Samsung, son Exynos 2600, présenté comme son premier SoC GAA 2 nm, ce qui pourrait entraîner une baisse des prix si la concurrence parvient à améliorer ses capacités de production et son rendement.

Pour plus d’informations, vous pouvez vous référer à la source d’information : Liberty Times Net.

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