TSMC envisage d’investir dans les machines NA d’ASML, d’une valeur de 400 millions de dollars, car le matériel actuel prend en charge la production de plaquettes de 1,4 nm.

La transition vers des techniques de lithographie avancées chez TSMC repose sur l’acquisition de machines ultra-violettes extrêmes (EUV) sophistiquées. Ces systèmes de pointe sont essentiels à la production rapide de plaquettes de 2 nm avec un minimum de défauts. Plus tôt cette année, TSMC a commencé à accepter des commandes pour ce procédé de fabrication innovant, MediaTek prévoyant de lancer la production de son premier chipset 2 nm d’ici le quatrième trimestre 2025. Cependant, progresser dans le domaine des puces sub-2 nm nécessite l’utilisation d’équipements exceptionnels. La technologie à haute ouverture numérique (NA) d’ASML est considérée comme cruciale pour réaliser ces tâches de fabrication complexes. Un rapport récent indique cependant que TSMC hésite encore à acquérir des machines aussi coûteuses.

Les coûts élevés des machines EUV constituent un défi pour TSMC

Les systèmes EUV les plus avancés déployés par TSMC s’accompagnent d’un investissement financier conséquent, près de la moitié du coût de la dernière technologie NA d’ASML. TSMC anticipant la maturité du procédé 2 nm dans les années à venir, l’entreprise aurait jeté son dévolu sur le nœud 1, 4 nm, conçu pour offrir une réduction impressionnante de 30 % de la consommation d’énergie. Cette technologie, appelée A14 ou 14 Å, devrait entrer en production de masse en 2028. La mise en œuvre de cette lithographie avancée nécessitera probablement des machines de pointe, notamment les systèmes High-NA d’ASML. Néanmoins, selon Reuters, TSMC évalue actuellement la nécessité d’un tel investissement.

Kevin Zhang, vice-président senior de TSMC, a récemment évoqué l’exploration de ces nœuds avancés par l’entreprise, remettant en question la nécessité d’allouer 400 millions de dollars aux machines haut de gamme d’ASML. Il a suggéré que le prix actuel ne justifiait pas de manière convaincante cette mise à niveau. Pour optimiser ses opérations, TSMC a exploité efficacement sa technologie EUV existante, optimisant ainsi la valeur de ses machines actuelles.

Tant que son matériel actuel continue de fonctionner correctement avec les derniers procédés de lithographie, TSMC pourrait reporter tout achat important. Parallèlement, ASML compte d’autres clients désireux de renforcer sa compétitivité ; le fabricant néerlandais a déjà expédié cinq unités de ses machines High-NA à divers clients, dont Samsung. Samsung aurait notamment constitué une équipe dédiée à la fabrication en 1 nm, avec pour objectif une disponibilité de la production d’ici 2029.

La décision finale de TSMC d’investir dans une machine à haute ouverture numérique reste incertaine. Cependant, l’entreprise a réussi à maintenir sa position de leader du secteur pendant plusieurs années, ce qui suggère qu’elle pourrait employer des stratégies efficaces pour conserver son avantage concurrentiel.

Source de l’information : Reuters

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