Cet article ne constitue pas un conseil financier. L’auteur ne détient aucune action dans aucune des sociétés mentionnées ici.
TSMC met fin à sa collaboration avec un producteur de puces électroniques singapourien
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a décidé de rompre ses relations avec un fabricant de puces basé à Singapour à la suite d’une enquête troublante. Des rapports publiés par le South China Morning Post indiquent que des produits de la société, PowerAIR, ont été découverts dans un processeur IA de Huawei. Cette révélation a incité TSMC à prendre des mesures décisives en raison des inquiétudes concernant le respect des sanctions américaines visant à empêcher Huawei d’accéder à la technologie avancée des semi-conducteurs, ce qui pourrait constituer un risque pour les intérêts de sécurité nationale.
Intensification du contrôle des chaînes d’approvisionnement
Malgré les restrictions en vigueur, certains éléments semblent indiquer que les puces de TSMC ont trouvé leur place dans les produits Huawei. Alors que la demande de technologies avancées augmente avec l’essor de l’intelligence artificielle, TSMC a renforcé sa surveillance des expéditions vers le marché chinois. Une enquête récente a permis d’identifier un chipset TSMC intégré dans un appareil IA de Huawei, ce qui a incité le géant des puces à réévaluer ses partenariats.
Un rapport
détaillé met en évidence les inquiétudes de TSMC concernant PowerAIR, un acteur relativement petit dans le secteur des semi-conducteurs. Les retombées de l’enquête soulignent les défis liés au maintien de la conformité face à des chaînes d’approvisionnement mondiales complexes.
L’impact des sanctions américaines sur Huawei
Les sanctions contre Huawei, qui se sont considérablement intensifiées sous l’administration Biden, ont contraint le géant chinois à recourir à diverses stratégies pour acquérir la technologie de puces nécessaire. L’une de ces tactiques est sa dépendance à l’égard de la société chinoise Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), qui fait également face à ses propres restrictions en matière d’accès aux équipements de fabrication les plus récents. Des rapports indiquent que les capacités de SMIC sont limitées, notamment en ce qui concerne la technologie de 7 nanomètres et moins, en raison de ces sanctions en cours.
Les défis du secteur des semi-conducteurs
Après enquête, le démontage de la puce Huawei a confirmé l’intégration de composants TSMC, renforçant les soupçons de non-conformité. En outre, Huawei tenterait d’attirer les ingénieurs de TSMC avec des offres lucratives, notamment des salaires qui pourraient tripler leur rémunération actuelle, ce qui renforcerait la concurrence sur le marché des talents.
Huawei ciblerait également les fournisseurs d’ASML, le seul fabricant de machines avancées nécessaires à la production de puces de pointe. Cet effort souligne le réseau complexe d’alliances et de rivalités au sein de l’écosystème des semi-conducteurs. Parallèlement, l’incapacité de SMIC à se procurer des machines de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) a nécessité le recours à des techniques moins efficaces, telles que le multi-patterning, ce qui compromet en fin de compte la qualité du produit et augmente les coûts de production.
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