TSMC détient 35 % des parts de marché en tant que plus grand fabricant de puces au monde, avec Intel en deuxième place, selon les données

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TSMC consolide sa position de premier fondeur de puces

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) maintient sa position de premier fondeur de puces au monde, comme le soulignent les récentes conclusions de Counterpoint Research. TSMC s’empare d’une part de marché impressionnante de 35 %, consolidant ainsi sa domination dans un secteur qui englobe non seulement la fabrication de semi-conducteurs, mais aussi des processus essentiels comme la production et l’assemblage de photomasques.

Intel, bien que deuxième acteur du secteur, progresse grâce à sa technologie de puce 18A avancée et à ses innovations en matière de packaging Foveros. Samsung, quant à lui, est confronté à des problèmes de rendement qui entravent ses capacités de production. L’ensemble du secteur des semi-conducteurs a connu une croissance robuste, portée notamment par la forte demande en IA, générant un chiffre d’affaires colossal de 72, 3 milliards de dollars.

Foundry 2.0 : une nouvelle ère dans la production de puces

TSMC et Counterpoint Research qualifient le paysage actuel de la fonderie de « fonderie 2.0 », un terme qui englobe non seulement la fabrication des puces, mais aussi des opérations cruciales telles que le packaging et la fabrication de photomasques. Les photomasques jouent un rôle essentiel dans le processus de fabrication des puces, permettant aux fabricants de transférer avec précision les conceptions sur les wafers.

Selon l’analyse de Counterpoint, TSMC a maintenu sa part de marché de 35 % du secteur Foundry 2.0 au premier trimestre 2025. Ce chiffre est resté cohérent avec celui du quatrième trimestre 2024, reflétant une modeste augmentation annuelle de 0, 9 point de pourcentage.

En comparaison, Intel, en tant que fabricant leader de puces intégrées, a connu une légère augmentation de 0, 6 point de pourcentage de part de marché depuis le quatrième trimestre 2024. Cependant, il a enregistré une baisse de 0, 3 point de pourcentage par rapport au même trimestre de l’année précédente, consolidant sa position de deuxième acteur sur le marché Foundry 2.0.

Les facteurs de succès de TSMC à l’ère de l’IA

Counterpoint attribue l’avance durable de TSMC dans le secteur des semi-conducteurs à ses nombreuses commandes auprès d’entreprises d’IA et à ses procédés de fabrication de pointe. Bien que Samsung soit également actif dans la fabrication contractuelle de semi-conducteurs haut de gamme, proposant des procédés comme la technologie 3 nanomètres, ses difficultés de rendement limitent considérablement sa viabilité sur le marché de masse.

À l’inverse, TSMC produit régulièrement des milliers de plaquettes chaque mois et prévoit de lancer la production de masse de 2 nanomètres plus tard cette année. De plus, TSMC revendique le titre de premier fabricant mondial de photomasques, consolidant ainsi sa domination globale dans le secteur de la fonderie 2.0.

L’impact de la demande d’IA sur le packaging des puces

La demande croissante de puces d’IA influence également le secteur du packaging. Les techniques de packaging avancées sont essentielles au bon fonctionnement des puces d’IA. Bien que TSMC gère principalement le packaging de ses puces, l’entreprise est confrontée à des limites de capacité. Des entreprises comme ASE et UMC sont donc intervenues pour répondre à la demande. Néanmoins, la position dominante de TSMC dans le secteur du packaging renforce son avantage concurrentiel dans le paysage de la fonderie 2.0.

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