TSMC choisit les pellicules de photomasque plutôt que les coûteuses machines EUV à haute ouverture numérique pour les technologies avancées de 1 nm et 1,4 nm

Chez TSMC, la transition vers un procédé de fabrication en 2 nm a été facilitée par les machines de lithographie en ultraviolet extrême (EUV) existantes, permettant une production de plaquettes à haut rendement. Cependant, alors que l’entreprise envisage de nouvelles avancées dans les nœuds inférieurs à 2 nm, notamment les technologies 1, 4 nm (A14) et 1 nm (A10), TSMC est confrontée à d’importants défis techniques. Si l’acquisition de l’équipement EUV High-NA de pointe d’ASML pourrait résoudre ces problèmes, un rapport récent indique que TSMC a opté pour les pellicules de photomasque.

Films photomasques économiques : un choix stratégique pour TSMC

TSMC prévoit de démarrer la production à grande échelle de plaquettes de 2 nm d’ici fin 2025, puis de passer au nœud de 1, 4 nm en 2028. La société a déjà investi environ 1, 5 billion de dollars taïwanais (environ 49 milliards de dollars) pour accélérer ce parcours de fabrication avancée, notamment l’achat de 30 machines EUV dans son usine de Hsinchu.

Malgré les avantages potentiels des machines EUV High-NA d’ASML, vendues 400 millions de dollars chacune et conçues pour améliorer l’efficacité et la fiabilité de la fabrication de puces de 1, 4 nm et 1 nm, TSMC semble réticente à investir dans ce domaine. Selon les analyses sectorielles de Dan Nystedt et du Commercial Times, TSMC estime que les implications financières de l’acquisition de ces machines ne justifient pas leurs avantages supposés. Le géant des semi-conducteurs privilégie plutôt l’intégration de pellicules de photomasque à ses processus de production afin de se protéger de la contamination par la poussière et autres particules.

Cette approche, bien qu’économiquement avantageuse, présente son lot de complications. La fabrication avec les technologies EUV standard pour les paramètres 1, 4 nm et 1 nm nécessite des temps d’exposition plus longs, ce qui entraîne un recours plus fréquent aux photomasques. Une utilisation aussi intensive soulève des inquiétudes quant aux pertes de rendement. Par conséquent, l’utilisation de pellicules devient essentielle pour maintenir les normes des salles blanches et garantir la réussite de la fabrication des produits.

TSMC semble confiant dans sa stratégie, considérant les pellicules comme une alternative raisonnable au prix élevé des machines EUV High-NA. Un autre facteur à prendre en compte est la capacité de production ; ASML ne peut fabriquer que cinq à six unités EUV High-NA par an. Compte tenu du besoin de TSMC de 30 machines EUV standard supplémentaires pour répondre à la demande croissante de ses clients, notamment de grands acteurs comme Apple, investir massivement dans un nombre réduit d’unités High-NA pourrait ne pas être en phase avec ses objectifs à long terme.

En résumé, la décision de TSMC d’utiliser des pellicules de photomasque plutôt que d’investir dans des machines EUV High-NA coûteuses reflète un équilibre calculé entre coût, efficacité et adaptabilité dans le paysage des semi-conducteurs en évolution rapide.

Source de l’information : Commercial Times

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