TSMC atteint un rendement de plus de 90 % sur le procédé 2 nm, et son usine d’Arizona atteint presque sa pleine capacité avec la production de puces NVIDIA AI

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Le chipset d’IA de NVIDIA sera produit en série dans l’usine TSMC en Arizona

Selon de récents rapports de la presse taïwanaise, la production en série des puces d’IA avancées de NVIDIA est en bonne voie pour débuter d’ici la fin de l’année sur le site de production de TSMC en Arizona. Ce site, qui a démarré la production de puces plus tôt cette année, constitue un élément essentiel de la stratégie de TSMC visant à renforcer ses capacités de production aux États-Unis. Les analystes prévoient qu’avec la hausse de la demande de la part d’acteurs technologiques majeurs tels que NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD et Broadcom, l’usine d’Arizona pourrait bientôt atteindre sa pleine capacité.

Forte demande et contraintes de capacité à l’usine de fabrication de TSMC en Arizona

Des sources confirment que le site de TSMC en Arizona connaît une forte demande, Apple étant le principal client attendu pour les premières puces produites sur ce site. TSMC fabrique actuellement ses puces N4, correspondant aux procédés de gravure 5 et 4 nanomètres. Les puces d’IA de NVIDIA sont notamment en phase de vérification des procédés dans l’usine d’Arizona et devraient entrer en production d’ici la fin de l’année.

Toutefois, des rapports indiquent que cette augmentation de la production pourrait entraîner des hausses de prix allant jusqu’à 30 % sur certaines puces. Ces hausses pourraient être principalement attribuées à la hausse des coûts de fabrication aux États-Unis et au taux d’utilisation élevé des capacités de l’usine. Nobunaga Chai de Cloud Express a indiqué que l’usine produit actuellement environ 15 000 plaquettes de 12 pouces par mois, et prévoit d’atteindre prochainement sa capacité maximale de 24 000 plaquettes.

Progrès de TSMC dans les processus de fabrication avancés

Tout en traitant les commandes sur son site d’Arizona, TSMC réalise également des progrès significatifs dans son processus de fabrication de puces de 2 nanomètres. Des rapports récents indiquent que TSMC a dépassé les 90 % de rendement pour cette technologie avancée, un facteur crucial pour l’efficacité et la rentabilité de la production de puces. Le rendement reflète le pourcentage de puces utilisables produites à partir d’une plaquette de silicium ; des rendements plus élevés se traduisent par une réduction des coûts de production grâce à la diminution du nombre de produits défectueux.

L’augmentation des rendements concerne notamment les produits de mémoire : TSMC enregistre quatre fois plus de sorties de bande pour sa technologie 2 nanomètres que pour ses offres 5 nanomètres. Une sortie de bande marque la finalisation de la conception d’une puce, indiquant son état de préparation à la fabrication. Les analystes surveillent l’évolution des revenus dans les secteurs de la découpe et du polissage de plaquettes, indicateurs de la demande pour les derniers procédés de TSMC.

Tendances du marché et demande d’outils

Deux entreprises, Kinik Company et Phoenix Silicon International Corporation, constatent une hausse notable de la demande pour leurs outils à disques diamantés utilisés dans la fabrication de puces. Les analyses de marché révèlent que Kinik détient une part dominante de 70 % du marché de la technologie de traitement 3 nanomètres de TSMC. L’entreprise a porté sa capacité de production mensuelle à 50 000 disques diamantés. TSMC augmentant sa production de 2 nanomètres, le chiffre d’affaires des disques diamantés devrait également afficher une croissance régulière d’un trimestre à l’autre.

Les disques diamantés sont essentiels au processus de fabrication des puces, notamment en planarisation chimico-mécanique (CMP).Ils sont essentiels pour garantir la propreté des surfaces des plaquettes avant le début de la fabrication et pour éliminer l’excédent de matière après l’impression des motifs complexes des circuits sur la plaquette.

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