TSMC accélère ses plans pour la première usine de semi-conducteurs de 1,4 nm avec un investissement potentiel de 49 milliards de dollars

TSMC accélère ses plans pour la première usine de semi-conducteurs de 1,4 nm avec un investissement potentiel de 49 milliards de dollars

TSMC s’apprête à révolutionner le secteur des semi-conducteurs grâce à sa technologie 2 nm, dont la production de masse devrait débuter au quatrième trimestre 2025. Cependant, ce fabricant de puces leader ne compte pas s’arrêter là ; des projets sont déjà en cours pour une usine de fabrication de plaquettes de 1, 4 nm révolutionnaire. TSMC, baptisée technologie A14 ou Angström, dépasserait les attentes et lancera bientôt la construction d’une nouvelle usine de fabrication, qui pourrait nécessiter un investissement initial pouvant atteindre 1 500 milliards de dollars taïwanais (environ 49 milliards de dollars ).Cette initiative stratégique vise à consolider la domination de TSMC dans le secteur en pleine expansion des semi-conducteurs.

Fab 25 abritera quatre sites de production ; production expérimentale de la technologie 1, 4 nm d’ici fin 2027

Selon un rapport de l’Economic News Daily, les fournisseurs de TSMC ont été informés des projets ambitieux de l’entreprise, ce qui indique la nécessité d’une fourniture rapide des équipements nécessaires à la production future de 1, 4 nm. La nouvelle Fab 25 sera construite au Parc scientifique du centre de Taïwan, près de Taichung, et comprendra quatre usines distinctes. La première de ces installations devrait démarrer sa production d’essai d’ici fin 2027.

Si tout se déroule comme prévu, TSMC prévoit de lancer la production à grande échelle au second semestre 2028. Cette technologie de pointe devrait offrir une augmentation remarquable des performances de 15 % et une réduction impressionnante de la consommation d’énergie de 30 %. Par ailleurs, TSMC envisage déjà des avancées au-delà de 1, 4 nm, avec l’ambition de développer un procédé de lithographie à 1 nm ; toutefois, la date de début de la production expérimentale reste inconnue.

Bien que le calendrier prévu pour la production expérimentale du procédé 1, 4 nm ne soit pas encore atteint avant quelques années, les coûts associés à ces plaquettes avancées seront probablement importants. Après le prix exceptionnel de 30 000 $ par plaquette pour le nœud 2 nm, les clients peuvent s’attendre à des prix encore plus élevés, estimés à 45 000 $ par plaquette pour la technologie A14 de TSMC. Au fur et à mesure des développements, de plus amples informations sur les plans stratégiques de TSMC seront publiées, ce qui permettra à l’industrie et aux parties prenantes de rester informées.

Pour plus d’informations et d’informations sur les projets à venir de TSMC, visitez les sources : Economic News Daily et Wccftech.

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