Tout ce que vous devez savoir sur les A20 et A20 Pro d’Apple : les premiers chipsets 2 nm de l’iPhone

Les puces Apple de nouvelle génération, les A20 et A20 Pro, se profilent à l’horizon, suite à la transition de l’entreprise vers ses A19 et A19 Pro, derniers processeurs fabriqués avec la technologie avancée 3 nm de TSMC. Lancés avec la série iPhone 18 l’année prochaine, ces processeurs utiliseront pour la première fois le procédé de fabrication révolutionnaire 2 nm de TSMC, marquant ainsi une avancée significative dans la technologie du silicium.

Comprendre le processus 2 nm de TSMC

Alors que TSMC lance la production en série de ses plaquettes de 2 nm, des rapports indiquent que ses installations locales fonctionnent déjà à pleine capacité. Apple aurait conquis une part prépondérante de cette capacité afin de devancer des concurrents comme Qualcomm et MediaTek. Les améliorations apportées au procédé 2 nm sont substantielles, ce qui a motivé Apple à investir dès le début.

Bien que des comparaisons détaillées avec le dernier procédé 3 nm « N3P » de TSMC ne soient pas encore disponibles, il convient de noter que le N3P est essentiellement une réduction optique de la variante N3E antérieure, ce qui minimise les différences techniques. Comparée au nœud N3E, la technologie 2 nm de TSMC offre des fonctionnalités telles que :

10 à 15 % de performances améliorées sans augmentation de la consommation d’énergie
Réduction de 25 à 30 % de la consommation d’énergie tout en maintenant le même niveau de performance
Une augmentation de plus de 15 % de la densité des transistors pour une puissance et des performances équivalentes

Malgré les spéculations sur l’avantage potentiel de Qualcomm avec son Snapdragon 8 Elite Gen 6 utilisant le procédé 2 nm « N2P » de TSMC, des sources internes ont précisé que tous les SoC, y compris ceux d’Apple, utiliseront le nœud N2 au cours de l’année à venir. Cette avancée technologique promet une amélioration des performances par watt pour l’A20 et l’A20 Pro, permettant à Apple d’explorer des modèles plus fins, comme le très attendu iPhone Air de deuxième génération.

Noms de code et spécifications de performances pour A20 et A20 Pro

Nous avons désormais un aperçu des noms de code des puces Apple de nouvelle génération : l’A20 est appelé en interne « Borneo », tandis que le robuste A20 Pro porte le nom de code « Borneo Ultra ».Il est prévu que l’iPhone 18 standard intègre la puce A20, tout comme les iPhone 18 Pro et iPhone 18 Pro Max, plus avancés, et le premier appareil pliable d’Apple, l’A20 Pro.

En termes de configuration des cœurs, Apple vise vraisemblablement un équilibre entre performances et efficacité énergétique, ce qui laisse penser que l’A20 et l’A20 Pro seront tous deux dotés d’une architecture CPU à six cœurs, divisée en deux cœurs hautes performances et quatre cœurs performants. L’adoption du procédé 2 nm offre à Apple la possibilité d’améliorer significativement les performances monocœur et multicœur, en s’appuyant sur les gains d’efficacité impressionnants observés avec l’architecture de l’A19 Pro.

Variantes de puces prévues pour 2026

Bien que les informations détaillées sur le nombre de cœurs GPU restent confidentielles, Apple a intensifié sa stratégie de « chip-binning » cette année. Par exemple, l’iPhone 17 de base était équipé de l’A19 standard, tandis que l’iPhone Air utilisait un A19 Pro doté d’un GPU à 5 cœurs, tandis que les versions iPhone 17 Pro et Pro Max étaient dotées d’un GPU à 6 cœurs amélioré.

D’ici 2026, trois variantes des puces A20 et A20 Pro devraient être intégrées à la gamme iPhone 18. Voici quelques configurations possibles :

iPhone 18 – A20 (2 cœurs de performance, 4 cœurs d’efficacité, GPU 5 cœurs)
iPhone Air 2 et iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 cœurs de performance, 4 cœurs d’efficacité, GPU 5 cœurs)
iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 cœurs de performance, 4 cœurs d’efficacité, GPU 6 cœurs)
iPhone pliable – A20 Pro (2 cœurs de performance, 4 cœurs d’efficacité, GPU 6 cœurs)

Technologies d’emballage innovantes pour A20 et A20 Pro

Apple utilise depuis longtemps le packaging intégré en éventail (inFO) pour ses processeurs de la série A. Cependant, il semble que l’entreprise soit prête à passer au packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging) pour les A20 et A20 Pro. Cette nouvelle méthode permet l’intégration de plusieurs puces (processeur, GPU et mémoire, par exemple) au niveau de la plaquette avant leur découpage en puces individuelles.

Cette innovation en matière de packaging permettra à Apple de produire des systèmes sur puce (SoC) plus compacts et plus performants, à moindre coût. TSMC estimant le coût des plaquettes de 2 nm à environ 30 000 dollars, la transition technologique d’Apple est essentielle pour maintenir sa rentabilité tout en exploitant des procédés de fabrication de pointe.

Bien que les tarifs des A20 et A20 Pro restent confidentiels, il est attendu que ces puces avancées soient plus chères. De plus, l’architecture 2 nm n’est pas exclusive à la gamme iPhone ; Apple se prépare également à intégrer la nouvelle puce M6 à sa prochaine génération de MacBook Pro. En résumé, 2026 s’annonce comme une année riche en avancées technologiques, et nous nous engageons à fournir les dernières nouveautés à nos lecteurs.

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