SMIC devrait terminer le développement de puces 5 nm d’ici 2025 ; les coûts de production pourraient dépasser de 50 % ceux de TSMC en raison du vieillissement des équipements.

Des rapports récents indiquent que Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) a rencontré plusieurs difficultés dans sa quête de production de puces avancées, notamment en raison de son manque d’accès à des équipements de lithographie ultra-violets (EUV) de pointe. Cette limitation a entravé les efforts de l’entreprise pour progresser au-delà de la technologie 7 nm. Selon les prévisions, SMIC devrait achever le développement de ses puces 5 nm en 2025.

Défis liés à l’utilisation d’équipements DUV

L’utilisation d’anciens outils de lithographie ultraviolette profonde (DUV) pourrait permettre à SMIC d’atteindre ses objectifs de 5 nm. Cependant, cette approche présente des inconvénients majeurs. Notamment, les coûts de production devraient être 50 % supérieurs à ceux de son concurrent TSMC pour des procédés de fabrication comparables. De plus, les rendements des puces de SMIC ne devraient représenter qu’un tiers de ceux obtenus par TSMC avec la même technologie.

Un rapport de Kiwoom Securities, relayé par l’informateur @Jukanlosreve, souligne le calendrier d’achèvement prévu pour les puces 5 nm de SMIC. L’entreprise a rencontré des obstacles lors de la fabrication de ces nœuds avancés, notamment en ce qui concerne la production en série de la série Mate 70 de Huawei, équipée du processeur Kirin 9020 construit sur un nœud 7 nm. Si SMIC parvient à atteindre ses objectifs ambitieux, elle pourrait encore faire face à de nombreux défis.

Comme indiqué, les plaquettes de 5 nm de SMIC devraient engendrer des coûts élevés en raison de leur dépendance à l’ancienne technologie DUV, qui nécessite une structuration supplémentaire pour atteindre la précision de lithographie souhaitée. La hausse des prix et la baisse des rendements constituent un obstacle majeur pour SMIC, qui cherche à rester compétitif dans un marché des semi-conducteurs en constante évolution.

SMIC prévoit d’achever le développement de son procédé 5 nm d’ici 2025.

Ils ont réalisé la production en série du procédé 7 nm (N+2) sans EUV et ont achevé le développement du procédé 5 nm pour soutenir la production en série du Huawei Ascend 910C.

Le coût du procédé 5 nm de SMIC est…

— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 26 mars 2025

Perspectives d’avenir et obstacles

Les étapes de fabrication supplémentaires introduites en raison des limites de la technologie DUV entraîneront non seulement un allongement des délais de production des plaquettes de 5 nm, mais aussi une augmentation probable du nombre de produits défectueux. Un facteur déterminant sera la capacité de SMIC à développer sa propre technologie EUV, actuellement en phase de production expérimentale et dont la mise en service est prévue au troisième trimestre 2025. Par ailleurs, SiCarrier, un équipementier chinois lié à Huawei, explore activement des alternatives à la technologie d’ASML, susceptibles de contribuer à surmonter ces limites.

Bien que le calendrier exact d’augmentation de la production des plaquettes 5 nm de SMIC reste incertain, @Jukanlosreve indique que Huawei prévoit d’exploiter cette technologie dans sa puce IA Ascend 910C. Cette initiative vise à réduire la dépendance de la Chine aux offres de NVIDIA. Le développement réussi de machines EUV locales pourrait permettre à SMIC de développer des technologies de semi-conducteurs encore plus avancées à l’avenir. Nous vous tiendrons informés de l’avancement du processus 5 nm de SMIC dans les semaines à venir.

Source de l’information : @Jukanlosreve

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