SiCarrier, partenaire de Huawei en matière de fabrication de puces, vise un financement de 2,8 milliards de dollars pour concurrencer ASML ; la production de la plupart des produits est toujours en attente.

Des rapports récents indiquent que SiCarrier, acteur émergent du secteur des semi-conducteurs, est en négociation pour obtenir un financement important afin de développer des technologies de fabrication de puces de nouvelle génération en collaboration avec Huawei. Cette initiative devrait renforcer la compétitivité de la région face à l’entreprise leader ASML, tout en réduisant sa dépendance à l’égard des entités étrangères. Cependant, atteindre ces objectifs ambitieux nécessite des investissements financiers importants. Pour accélérer son développement vers l’innovation, SiCarrier recherche un financement massif de 2, 8 milliards de dollars.

Financement stratégique pour la recherche innovante

Lors du récent salon SEMICON, SiCarrier a présenté une gamme d’équipements de fabrication de puces de pointe conçus pour défier la domination d’ASML dans le secteur des semi-conducteurs et potentiellement donner à la Chine un avantage concurrentiel. Malgré le déploiement impressionnant de ces technologies, des rapports de Reuters soulignent que de nombreux nouveaux produits de SiCarrier sont encore en cours de développement et ne sont pas encore entrés en production. Ce goulot d’étranglement souligne l’urgence des efforts de levée de fonds de l’entreprise, car des sources internes affirment que l’entreprise vise à lever les 2, 8 milliards de dollars susmentionnés, tout en positionnant sa valorisation à environ 11 milliards de dollars.

La levée de fonds devrait se clôturer dans les prochaines semaines et attirer l’attention de plusieurs sociétés de capital-risque nationales désireuses d’investir dans l’avenir prometteur de SiCarrier. Il est intéressant de noter que les besoins financiers décrits dans cette initiative ne couvrent pas les technologies de lithographie du fabricant de puces. Pourtant, compte tenu de l’importance accordée par le secteur à l’innovation, ces actifs pourraient intéresser vivement les investisseurs potentiels.À terme, l’objectif principal de la Chine, et en particulier de Huawei, est d’abandonner les équipements DUV traditionnels. L’accent est désormais mis sur le développement de machines EUV de pointe pour permettre aux fabricants de dépasser le seuil technologique actuel de 7 nm.

À l’heure actuelle, SMIC, le plus grand fabricant sous contrat de semi-conducteurs en Chine, est contraint de produire en masse des plaquettes de 7 nm. Le passage à la technologie 5 nm reste complexe en raison de la nécessité de multiples étapes de structuration, qui peuvent gonfler les coûts et compromettre les rendements de production. Bien que SMIC ait apparemment progressé dans le développement de son nœud 5 nm, la production en masse de plaquettes utilisant cette lithographie avancée n’est pas encore à l’ordre du jour. Par ailleurs, des discussions ont eu lieu concernant le projet chinois de créer des machines EUV en interne, dont la production expérimentale devrait débuter au troisième trimestre 2025. Cependant, l’absence d’informations à ce sujet suscite des inquiétudes quant à la viabilité des ambitions chinoises dans le domaine des semi-conducteurs, qui pourraient largement dépendre du succès des projets de SiCarrier.

Source : Reuters

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