SiCarrier : une société chinoise liée à Huawei développe des machines pour remplacer les équipements d’ASML pour la production de plaquettes avancées

La dépendance de la Chine à l’égard de la technologie obsolète de l’ultraviolet profond (DUV), notamment utilisée par son principal fabricant de semi-conducteurs, SMIC, place le pays dans une situation stratégiquement désavantageuse face aux États-Unis, qui exploitent la technologie de pointe de l’ultraviolet extrême (EUV) d’ASML. Dans le contexte d’une interdiction d’exportation en cours, l’accès de la Chine aux équipements de pointe pour la fabrication de puces est sévèrement restreint. Par conséquent, la seule voie viable pour que la Chine maintienne sa compétitivité dans le secteur des semi-conducteurs est d’innover et de développer des outils de fabrication de puces sur son territoire.

SiCarrier : pionnier des machines à semi-conducteurs nationales avec le soutien de l’État

Des rapports récents indiquent que SiCarrier, une entreprise étroitement liée à Huawei, s’engage activement dans la création de solutions EUV indépendantes afin de réduire sa dépendance à des fournisseurs étrangers comme ASML. Cette initiative bénéficie du soutien substantiel du gouvernement chinois, ce qui permet à SiCarrier d’accélérer ses opérations et ses technologies.

Selon un rapport précédent, des prototypes de machines EUV sur mesure utilisant la technologie du plasma à décharge induite par laser (LDP) devraient commencer la production d’essai d’ici le troisième trimestre 2025. Bien qu’il ne soit pas clair si ces prototypes correspondent à ceux en cours de développement par SiCarrier, la société se concentrerait sur une gamme diversifiée de machines visant à réduire l’influence des concurrents étrangers et à renforcer l’autosuffisance de la Chine dans la fabrication de semi-conducteurs.

Les efforts de SiCarrier sont renforcés par le soutien du gouvernement de Shenzhen, essentiel pour stimuler la capacité d’innovation de l’entreprise. Ses activités de développement actuelles couvrent divers segments de la fabrication de puces, en se comparant à des géants du secteur tels qu’ASML, Applied Materials et Lam Research. Par ailleurs, l’entreprise développe des technologies de lithographie, de dépôt chimique en phase vapeur, de mesure, de dépôt physique en phase vapeur, de gravure et de dépôt de couches atomiques, autant de domaines généralement dominés par des entreprises néerlandaises, américaines et japonaises.

Malgré ces avancées, le calendrier de mise en œuvre des premiers prototypes de SiCarrier reste indéterminé. SMIC n’a actuellement atteint qu’un procédé de fabrication de 5 nm, ce qui constitue sa technologie de lithographie la plus sophistiquée à ce jour. Cependant, la production de masse à grande échelle n’a pas encore été réalisée, principalement en raison des contraintes liées aux équipements DUV existants, qui sont chronophages et produisent un nombre important de plaquettes défectueuses, ce qui gonfle les coûts globaux.

Grâce aux efforts de collaboration de SiCarrier, Huawei et du gouvernement chinois, un optimisme prudent règne quant à la possibilité pour la Chine de surmonter bientôt les obstacles existants dans la technologie de fabrication de puces.

Pour plus de détails, reportez-vous à la source d’information : Nikkei Asia.

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