Alors que Samsung se lance dans le développement et la production en série de plaquettes de moins de 2 nm, l’acquisition des machines EUV à haute ouverture numérique d’ASML se heurte à d’importants obstacles financiers. Cet investissement est pourtant crucial pour que Samsung reste compétitif face à son principal concurrent dans le secteur des semi-conducteurs, TSMC. Afin d’alléger la pression financière liée à cette initiative, le gouvernement sud-coréen envisagerait de supprimer les droits de douane sur les équipements importés concernés, ce qui aiderait Samsung à atteindre ses objectifs de production. Samsung a notamment déjà pris des mesures proactives en installant une machine EUV à haute ouverture numérique pour faciliter la production de plaquettes de 1, 4 nm dès mars de cette année.
Commandes supplémentaires de Samsung pour des machines EUV à haute ouverture numérique pour accélérer la production de puces GAA 2 nm
Malgré les spéculations concernant l’annulation du développement de son nœud 1, 4 nm, Samsung semble avoir résolu avec succès les problèmes de rendement liés à son prochain nœud GAA 2 nm. La production en série de l’Exynos 2600 est désormais prévue pour la fin de l’année, ce qui permettra à Samsung de démontrer que son architecture de nouvelle génération peut égaler les performances de la technologie 2 nm de TSMC tout en atteignant des volumes de production plus importants. Suite à ce déploiement réussi, Samsung prévoit d’élargir ses activités en acceptant les commandes de clients recherchant cette technologie de pointe.
Selon des informations de l’Economic News Daily, la stratégie du gouvernement sud-coréen visant à supprimer les droits de douane vise à renforcer la compétitivité des entreprises locales comme Samsung sur le marché mondial. Chaque machine EUV à haute ouverture numérique d’ASML coûte environ 400 millions de dollars, ce qui fait de la suppression des droits de douane un facteur crucial de réduction des coûts globaux. Cette stratégie financière est essentielle pour Samsung, qui aspire à renforcer sa position dans le secteur des semi-conducteurs aux côtés de TSMC.
L’engagement de Samsung inclut l’utilisation de la machine EXE:5000 achetée auprès d’ASML, déjà installée dans son usine de Hwaseong pour la production de plaquettes de 1, 4 nm. Tout en se concentrant sur ses objectifs immédiats de fabrication de plaquettes de 2 nm, Samsung a également l’ambitieux projet de lancer la production en série de ses puces de 1, 4 nm d’ici 2027, ce qui lui offrira une opportunité significative de se positionner rapidement sur TSMC.
Pour plus de détails, les lecteurs peuvent consulter le rapport original d’ Economic News Daily.
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