Le chemin vers la rentabilité pour le secteur de la fonderie de Samsung repose sur sa capacité à attirer une clientèle diversifiée grâce à son procédé de fabrication avancé 2 nm Gate-All-Around (GAA).Actuellement, l’Exynos 2600 est le premier système sur puce (SoC) produit en masse à l’aide de cette lithographie de pointe.À noter que Tesla a conclu un partenariat majeur de plusieurs milliards de dollars avec Samsung dans le cadre de ce projet. Cependant, des rapports récents indiquent que deux entreprises chinoises s’apprêtent à commander des puces 2 nm GAA de Samsung pour leurs futurs produits de minage de cryptomonnaies, ce qui témoigne des progrès de la stratégie de Samsung, malgré la forte concurrence du leader du secteur, TSMC.
Bitmain reste sceptique quant aux puces GAA 2 nm de Samsung et poursuit son partenariat avec TSMC.
Selon le média coréen Hankyung, MicroBT et Canaan sont les deux entreprises chinoises à s’intéresser à la technologie GAA 2 nm de Samsung. Elles occupent respectivement les deuxième et troisième places du secteur du minage de cryptomonnaies, Bitmain étant leader. Malgré les commandes de MicroBT et Canaan, Bitmain n’a pas encore collaboré avec Samsung, préférant maintenir son partenariat avec TSMC. Ce choix s’explique probablement par la réputation de TSMC en matière de respect des délais de livraison, d’accès aux technologies les plus récentes et de capacité éprouvée à gérer les défis de production, notamment les taux de rendement élevés – un domaine où la nouvelle technologie GAA de Samsung doit encore faire ses preuves.
La production des commandes de MicroBT a débuté, tandis que Canaan prévoit de lancer la production de ses premières puces début 2026, les livraisons étant prévues pour le second semestre de l’année prochaine. Les commandes des deux entreprises seront fabriquées dans l’usine S3 de Samsung à Hwaseong, dans la province de Gyeonggi.
Les commandes actuelles représentent environ 10 % de la capacité totale de production de Samsung pour la technologie 2 nm, qui fonctionne à un rythme d’environ 2 000 plaquettes de 300 mm (12 pouces) par mois. Bien que ce volume puisse paraître modeste, il souligne l’engagement de Samsung à concurrencer directement TSMC. L’entreprise recherche activement toutes les opportunités d’élargir sa clientèle pour cette technologie de lithographie de pointe.
Dans une précédente mise à jour, il a été indiqué que des échantillons du Snapdragon 8 Elite Gen 5, gravé en 2 nm, avaient été envoyés à Qualcomm pour des tests. On prévoit qu’une stratégie de double approvisionnement impliquant Samsung ne se concrétisera qu’avec la sortie du Snapdragon 8 Elite Gen 6, prévue pour fin 2026. Afin de rester compétitif face à TSMC, Samsung aurait finalisé la conception de base de son procédé GAA 2 nm de deuxième génération et travaille également au développement d’une troisième itération, appelée SF2P+.
La stratégie de production de Samsung pour la technologie GAA 2 nm prévoit notamment son usine de Taylor, au Texas. Selon des informations récentes, ASML constitue une équipe chargée de faciliter l’installation des équipements nécessaires à la production des plaquettes de nouvelle génération. Grâce à cette configuration, l’usine texane devrait atteindre une capacité de production supérieure à 15 000 plaquettes par mois jusqu’en 2027.
Pour plus de détails, veuillez consulter la source : Hankyung
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