Samsung améliore son procédé GAA 2 nm en mettant l’accent sur les rendements et la rentabilité pour concurrencer TSMC ; la demande de puces devrait durer quatre ans.

La domination du marché de TSMC et les aspirations de Samsung

Actuellement, TSMC est le leader incontesté du secteur des semi-conducteurs, notamment alors qu’il se prépare à intensifier la production de sa technologie de pointe 2 nm plus tard cette année. Cependant, les analystes estiment qu’avec le temps et les ressources nécessaires, Samsung pourrait s’imposer comme un concurrent redoutable grâce à sa propre technologie 2 nm Gate-All-Around (GAA).Ce parcours présentera sans aucun doute des défis importants, mais des rapports suggèrent que le fondeur coréen réalise des progrès notables dans l’amélioration de ses capacités de lithographie de nouvelle génération. La forte demande de puces produites à partir de ce nœud devrait durer au moins quatre ans, ce qui incite fortement Samsung à accroître ses capacités de production.

La stratégie prudente de Samsung envers la technologie GAA 2 nm

Face aux difficultés persistantes rencontrées par les fabricants de puces GAA 2 nm, Samsung adopte une approche mesurée pour s’imposer comme une alternative viable à TSMC. La décision stratégique de l’entreprise de retarder le lancement de son procédé 1, 4 nm au profit d’une concentration sur la technologie GAA 2 nm semble judicieuse. Comme l’a rapporté Chosun, Samsung souhaite développer plusieurs variantes de ce procédé avancé, répondant ainsi à la demande croissante de puces hautes performances.

@Jukanlosreve, un initié du secteur, indique que Samsung anticipe une demande soutenue pour les plaquettes GAA de 2 nm pendant au moins trois ans, au cours desquels la société donnera également la priorité à la gestion thermique et à l’optimisation des mesures de performance.

Relever les défis actuels et esquisser les plans futurs

Samsung a déjà mis en œuvre une stratégie de « sélection et concentration » visant à améliorer le rendement de son procédé GAA 2 nm, avec l’ambition d’atteindre 70 %.Bien que cet objectif soit encore inférieur de 20 à 30 % à celui de TSMC, il représente une amélioration par rapport aux estimations initialement prudentes de la direction de Samsung. L’entreprise se prépare à une production de masse prévue pour le second semestre 2025, tout en augmentant ses capacités de production dans son usine de Pyeongtaek et sur d’autres sites.

Bien que les détails concernant les prochaines itérations du nœud GAA 2 nm restent rares, les spéculations du secteur suggèrent que Samsung prévoit de lancer des procédés de deuxième génération, les conceptions préliminaires étant déjà terminées. De plus, la troisième génération, qui devrait être baptisée « SF2P+ », est prévue pour être mise en œuvre par Samsung dans les deux prochaines années. Cependant, on ignore encore si la production débutera sur les sites de fabrication actuels ou si des installations supplémentaires seront créées ultérieurement.

Établir la confiance et sécuriser les ordres du marché

Compte tenu des difficultés rencontrées par Samsung par le passé, gagner la confiance de ses clients potentiels sera primordial pour sa réussite future. L’entreprise devra peut-être proposer des prix compétitifs pour ses plaquettes GAA de 2 nm afin d’attirer de nouveaux contrats industriels. Si le paysage est susceptible d’évoluer au cours des prochaines années, s’implanter sur le marché des semi-conducteurs nécessitera des efforts stratégiques et un engagement envers la qualité.

Dans l’état actuel des choses, les progrès de Samsung indiquent que la concurrence pourrait éventuellement s’intensifier dans ce secteur ; cependant, à l’heure actuelle, TSMC reste le leader incontesté de la fabrication de semi-conducteurs.

Source de l’information : Chosun

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