TSMC a récemment réalisé un exploit important en atteignant un rendement de 60 % dans la production expérimentale de son procédé de pointe de 2 nm. Cette avancée suggère que la production en masse de plaquettes utilisant cette lithographie pourrait avoir lieu plus tôt que prévu. Apple devrait notamment exploiter cette technologie de nouvelle génération pour sa prochaine puce A20 Pro, qui devrait équiper l’iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Pro Max. Cependant, l’intégration d’un silicium aussi avancé pourrait avoir un coût substantiel, des rapports indiquant que les dépenses de fabrication du système sur puce (SoC) pourraient augmenter jusqu’à 70 %. Cela nous amène à réévaluer la dynamique des prix en jeu.
Réévaluation des coûts : prix prévisionnels de l’A20 Pro
Selon les estimations récentes du Economic Daily News, le prix de l’A20 Pro passera de 50 à 85 dollars, soit une hausse spectaculaire de 70 %. Pourtant, cette projection fait sourciller : quand est-ce que les puces de nouvelle génération produites en série ont été vendues à un prix aussi bas pour la dernière fois ? Pour mettre les choses en perspective, l’A17 Pro, qui représente une génération précédente, était estimé à environ 130 dollars par unité pour Apple, tandis que l’A16 Bionic était vendu à environ 110 dollars. Ces chiffres nous poussent à nous demander si Apple a négocié un accord extraordinaire avec TSMC ou si les estimations actuelles sont mal calculées.
Le coût de production : les estimations actuelles sont-elles exactes ?
Selon une étude de marché réalisée par TD Cowen, le coût de production de l’A18 Pro, qui équipe l’iPhone 16 Pro Max, est de 45 dollars. Cependant, de nombreux experts estiment que ce chiffre est trompeur. Étant donné que les plaquettes de 2 nm de TSMC devraient coûter environ 30 000 dollars, il semble peu probable que l’A20 Pro puisse être produite pour l’estimation basse de 85 dollars. Bien qu’il soit reconnu que les futurs prix des puces augmenteront à mesure que la fabrication passera à une lithographie plus avancée, TSMC mettrait en œuvre une stratégie connue sous le nom de « CyberShuttle » pour atténuer les coûts.
CyberShuttle : une révolution dans la production de puces
La technologie CyberShuttle, qui devrait être lancée en avril prochain, permet à des entreprises comme Apple d’évaluer leurs puces sur une plaquette de test partagée, réduisant ainsi potentiellement les dépenses individuelles. L’analyste industriel Ming-Chi Kuo a déjà indiqué que la gamme iPhone 17 ne comporterait pas de puce de série A de 2 nm en raison des coûts élevés associés à la production de plaquettes. Au lieu de cela, la série iPhone 18 sera la première à bénéficier de cette technologie. De plus, Kuo note que toutes les variantes de l’iPhone 18 n’intégreront pas l’A20 Pro en raison de son prix plus élevé. Par conséquent, il est prudent d’aborder les récentes estimations de prix avec scepticisme.
En résumé, alors que nous naviguons dans ce paysage complexe de la fabrication de semi-conducteurs, il est essentiel de garder un œil sur les avancées de TSMC et les stratégies d’Apple, car elles jouent un rôle central dans la définition de l’avenir de la technologie mobile.
Source de l’information : Economic Daily News
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