Détails révisés sur la lithographie A20 d’Apple : le nouveau chipset pour la série iPhone 18 sera produit en série à l’aide du procédé 2 nm de TSMC

La gamme attendue d’iPhone 18 devrait intégrer la puce A20 d’Apple. Initialement, certains craignaient que ce nouveau SoC repose sur le procédé 3 nm de troisième génération de TSMC, souvent appelé « N3P ».Cette méthode de fabrication devrait constituer la base de la puce A19, dont le lancement est prévu en même temps que l’iPhone 17 plus tard cette année. Heureusement, les récentes informations des analystes du secteur suggèrent un changement significatif, confirmant que l’A20 sera désormais produit en série selon le procédé innovant 2 nm.

Progrès dans la production de 2 nm chez TSMC

TSMC demeure leader dans le secteur de la fabrication de semi-conducteurs, affichant récemment un rendement remarquable de 60 % lors des essais de son procédé 2 nm. Cette efficacité place l’entreprise en position idéale pour répondre à la demande d’Apple pour la puce A20, dont la production devrait augmenter d’ici fin 2025. Les analystes prédisent qu’Apple est impatient de sécuriser les premiers lots de wafers, ce qui représente une évolution prometteuse pour les investisseurs de la marque. Une évaluation actualisée de MacRumors met en évidence ce changement progressif de stratégie de fabrication, comme le rapporte Jeff Pu, analyste réputé de GF Securities.

Cependant, il n’est pas encore certain que les avantages de la technologie 2 nm s’étendront à tous les modèles de la série iPhone 18 ou si seules les variantes « Pro » bénéficieront de ce SoC avancé. Un autre analyste réputé, Ming-Chi Kuo de TF International Securities, a indiqué qu’en raison des coûts de production élevés associés à ces plaquettes – estimés à 30 000 $ pièce –, tous les modèles ne bénéficieront peut-être pas de la technologie la plus récente. La demande de puces 2 nm dépassant celle de 3 nm, TSMC accélère rapidement ses efforts pour maximiser la production de plaquettes dans ses installations de Taïwan.

Des rapports récents suggèrent que TSMC vise à produire jusqu’à 80 000 plaquettes de 2 nm par mois d’ici fin 2025, en exploitant la capacité opérationnelle de ses installations de Baoshan et de Kaohsiung. De plus, le lancement d’un service « CyberShuttle » en avril devrait rationaliser les coûts pour des clients comme Apple en permettant plusieurs tests sur une même plaquette. Bien que la sortie de l’iPhone 18 soit prévue dans plus d’un an, des fluctuations dans les plans de production sont possibles ; il est donc conseillé de se tenir informé des dernières mises à jour.

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