Qualcomm va implémenter le procédé 2 nm « N2P » de TSMC pour Snapdragon 8 Elite Gen 6 et les deux générations futures

Qualcomm s’engage à poursuivre sa tradition d’innovation avec les prochains chipsets Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 7, tous deux fabriqués selon les informations selon le procédé avancé TSMC 2 nm. Ce procédé marque une rupture avec la technologie 3 nm utilisée précédemment pour le Snapdragon 8 Elite Gen 5, l’entreprise cherchant à exploiter les avantages du nœud N2P de nouvelle génération pour optimiser les performances et l’efficacité énergétique.

Incertitude quant à la stratégie potentielle de double approvisionnement

Alors que Qualcomm progresse, des spéculations persistent quant à l’adoption par l’entreprise d’une stratégie de double approvisionnement. Si le procédé GAA 2 nm prometteur de Samsung pourrait constituer une alternative viable, des rapports récents suggèrent que Qualcomm se concentre exclusivement sur la technologie N2P de TSMC pour ses deux générations de puces. Ce choix stratégique repose sur l’hypothèse que l’architecture N2P offrirait un gain de performances ou une réduction de consommation de 5 % à fréquence d’horloge identique par rapport à la génération précédente.

Les implications de ces améliorations suggèrent que Qualcomm entend maximiser la puissance de traitement de ses cœurs tout en s’assurant que les améliorations d’efficacité sont bien en place. Cependant, il est assez inhabituel que Qualcomm n’ait pas publiquement évoqué de potentielles collaborations avec Samsung sur ces technologies de puces avancées.

Il est intéressant de noter que Samsung s’apprête à lancer l’Exynos 2600 au sein de la série Galaxy S26, ce qui en fera le premier système sur puce (SoC) à exploiter le procédé GAA 2 nm. Une collaboration avec Samsung pourrait donner à Qualcomm un meilleur levier lors des négociations tarifaires avec TSMC pour ses plaquettes N2P, notamment compte tenu des hausses de prix significatives attendues pour le nouveau procédé 2 nm.

La hausse des coûts est significative ; Qualcomm et MediaTek ont déjà subi une hausse de prix de 24 % pour leurs plaquettes de 3 nm. TSMC devrait augmenter ses prix jusqu’à 50 % pour le nouveau nœud de 2 nm. Cela constitue un argument convaincant pour Qualcomm en faveur d’une stratégie de double approvisionnement en matière de fabrication afin de maîtriser efficacement les coûts. Une telle stratégie pourrait également renforcer la résilience face aux perturbations de la chaîne d’approvisionnement.

Les Elite Gen 6 et Gen 7 sont tous deux N2P. Intéressant

– reika (@reikaNVMe) 28 septembre 2025

Par ailleurs, Samsung aurait finalisé la conception fondamentale de son nœud GAA 2 nm de deuxième génération, appelé SF2P, ouvrant ainsi la voie à une future coopération avec Qualcomm. Cependant, en attendant de plus amples confirmations, il est conseillé de considérer ces discussions comme spéculatives et d’attendre des révélations plus concrètes.

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Source de l’actualité : @reikaNVMe

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