Qualcomm et MediaTek visent un avantage concurrentiel sur Apple en passant à la technologie N2P 2 nm améliorée de TSMC ; la production de masse devrait commencer au second semestre 2026.

Évaluation des rumeurs

0-20 % : Peu probable – Sources crédibles insuffisantes 21-40 % : Douteux – Plusieurs réserves subsistent 41-60 % : Plausible – Preuves raisonnables 61-80 % : Probable – Solides arguments 81-100 % : Très probable – Nombreuses sources fiables

Score d’évaluation des rumeurs : 55 %

Qualité de la source : 3/5 ; Confirmation : 3/5 ; Faisabilité technique : 3/5 ; Fiabilité du calendrier : 2/5

Qualcomm et MediaTek s’apprêtent à dévoiler leurs puces de nouvelle génération, respectivement le Snapdragon 8 Elite Gen 6 et le Dimensity 9600. Les deux entreprises devraient utiliser pour la première fois le procédé de gravure 2 nm de pointe de TSMC. TSMC a développé deux versions de cette lithographie avancée : la N2 originale et la N2P améliorée. Alors qu’Apple devrait lancer ses A20 et A20 Pro avec la première version, certaines sources indiquent que Qualcomm et MediaTek pourraient prendre l’avantage en adoptant la version N2P.

Inquiétudes concernant la capacité de traitement 2 nm de TSMC

Les prévisions des analystes indiquent que les capacités de production de TSMC en 2 nm seront limitées, avec une estimation de 15 000 à 20 000 plaquettes par mois. Des rumeurs antérieures laissaient entendre que Qualcomm envisageait le procédé N2P pour le Snapdragon 8 Elite Gen 6. Selon des informations récentes, MediaTek emboîtera le pas et se prépare à lancer son Dimensity 9600 doté de cette lithographie avancée. L’entreprise taïwanaise a fièrement annoncé avoir finalisé la conception de son premier chipset 2 nm, dont la sortie est prévue fin 2026.

Malgré les déclarations d’une source affirmant qu’Apple, Qualcomm et MediaTek utiliseraient la gravure N2, de plus en plus d’éléments indiquent que les fabricants de puces Android privilégieraient la variante N2P améliorée. Ce changement de cap stratégique pourrait s’expliquer par la volonté des concurrents de surpasser Apple en matière de gravure, d’autant plus que la puce A19 Pro d’Apple affiche des performances énergétiques supérieures sur Geekbench 6, surpassant ainsi les Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm et Dimensity 9500 de MediaTek. Par conséquent, le simple partage du même procédé de fabrication pourrait ne pas suffire à Qualcomm et MediaTek pour obtenir un avantage concurrentiel.

L’avantage d’Apple dans le développement de puces

L’avance d’Apple en matière de conception de puces est principalement due à ses années d’expérience et à une équipe d’ingénieurs qualifiés, spécialisés dans la création de cœurs CPU et GPU personnalisés, souvent plus performants que ceux de la concurrence. Les cœurs à haute efficacité énergétique de la puce A19 Pro ont permis un gain de performance impressionnant, atteignant jusqu’à 29 %, tout en maintenant une consommation d’énergie maîtrisée.À l’inverse, le développement de cœurs en interne chez Qualcomm n’en est qu’à ses débuts, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 étant seulement son deuxième SoC à exploiter ces capacités.

Le Dimensity 9500 repose actuellement sur l’architecture ARM qui, bien qu’économique, limite ses performances et son efficacité par rapport aux solutions d’Apple. Si Qualcomm et MediaTek se tournent vers les plaquettes N2P de TSMC, dont la production de masse est prévue fin 2026, c’est notamment parce qu’Apple a probablement déjà accaparé la majeure partie de l’approvisionnement initial en plaquettes 2 nm, réduisant ainsi les stocks disponibles pour ses concurrents.

Bien qu’il soit essentiel de rester prudent face à ces développements, car ils reposent en grande partie sur des rumeurs, des rapports indiquent que le procédé 2 nm de TSMC sera une ressource très recherchée l’année prochaine. Les analystes prévoient une production maximale de 20 000 plaquettes par mois d’ici fin 2025. Nous conseillons à nos lecteurs d’aborder ces informations avec un regard critique et nous continuerons de suivre la situation de près.

Source d’information : Commercial Times

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