Qualcomm et MediaTek paient jusqu’à 24 % de plus à TSMC pour Snapdragon 8 Elite Gen 5 et Dimensity 9500 dans un contexte de hausse des coûts des plaquettes

Qualcomm et MediaTek paient jusqu’à 24 % de plus à TSMC pour Snapdragon 8 Elite Gen 5 et Dimensity 9500 dans un contexte de hausse des coûts des plaquettes

Le monde de la technologie est en effervescence alors que Qualcomm et MediaTek s’apprêtent à dévoiler leurs derniers processeurs, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 et le Dimensity 9500. Si l’accent a été mis sur leurs spécifications et leurs fonctionnalités innovantes, la question du prix a été esquivée. Des rapports récents révèlent que TSMC, le fabricant de semi-conducteurs essentiel aux deux entreprises, n’a pas proposé de remises sur sa technologie avancée 3 nm « N3P », ce qui entraîne des coûts importants pour ses clients.

Les coûts plus élevés de MediaTek pour la technologie 3 nm « N3P » de TSMC et l’implication possible d’Apple

Bien que le procédé de fabrication 3 nm présente des améliorations limitées – avec seulement 5 % d’augmentation des performances à consommation énergétique constante et une réduction de 5 à 10 % de la consommation d’énergie à fréquences constantes –, des articles du China Times suggèrent que Qualcomm et MediaTek ont ​​engagé des coûts plus élevés pour utiliser la nouvelle technologie de TSMC. Les détails tarifaires restent flous, mais le supplément payé par chaque entreprise a été mentionné.

Selon le rapport, MediaTek aurait enregistré une hausse de coût de 24 % par rapport à ses offres précédentes, tandis que Qualcomm aurait enregistré une hausse de 16 %.Cependant, aucune précision n’est fournie quant à la pertinence de ces augmentations par rapport à leurs prédécesseurs, à savoir le Snapdragon 8 Elite et le Dimensity 9400. De plus, si le rapport mentionne les puces A19 et A19 Pro d’Apple, il ne fournit aucun chiffre concret concernant les transactions d’Apple avec TSMC.

Des experts du secteur soulignent que le coût des plaquettes 3 nm « N3P » a augmenté de 20 % par rapport à l’ancienne technologie 3 nm « N3E ».Cela pourrait signifier qu’Apple, qui intègre de manière unique la série A19 dans ses appareils, pourrait supporter cette hausse des coûts sans subir les mêmes pressions que ses concurrents. En revanche, ses concurrents du secteur des smartphones pourraient ne pas bénéficier du même avantage, confrontés à des structures tarifaires plus élevées résultant de la hausse des tarifs de TSMC.

Avec des augmentations pouvant atteindre 24 % pour les wafers de TSMC, il est probable que les coûts élevés de Qualcomm et MediaTek se répercuteront sur leurs partenaires, ce qui pourrait entraîner une hausse des prix des appareils phares lancés cette année. De plus, si le marché des semi-conducteurs ne montre aucun signe de stabilisation, les prévisions indiquent que les prochaines wafers de 2 nm de TSMC pourraient être 50 % plus chères. Par ailleurs, des rapports suggèrent qu’Apple a sécurisé plus de la moitié de la capacité initiale de ces puces, ce qui limite la disponibilité pour Qualcomm et MediaTek.

En attendant les annonces officielles de Qualcomm et MediaTek, cette dynamique financière pourrait avoir des implications importantes pour les fabricants et leurs partenaires respectifs dans un marché en évolution rapide.

Source de l’information : China Times

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