Puce Apple A20 exclusivement pour l’iPhone 18 Pro, l’iPhone 18 Pro Max et le modèle pliable phare : utilisation du procédé avancé 2 nm de TSMC et du nouveau packaging WMCM

TSMC aurait commencé à accepter les commandes de ses plaquettes révolutionnaires de 2 nm, les premiers chipsets étant prévus pour fin 2024. Apple figure parmi les premiers utilisateurs attendus, et devrait exploiter cette lithographie avancée pour la production de sa puce A20. Ce chipset de nouvelle génération serait fabriqué selon les rumeurs grâce à la technique innovante de packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) de TSMC. Cependant, les avantages de cette technologie seront principalement accessibles aux utilisateurs de certains modèles à venir : l’iPhone 18 Pro, l’iPhone 18 Pro Max et le très attendu smartphone pliable phare d’Apple.

Impact potentiel du packaging WMCM sur la puce A20 d’Apple

L’intégration du packaging WMCM devrait offrir à Apple des avantages significatifs. Cette méthode de fabrication avancée permet de combiner plusieurs composants de puce, tels que des processeurs, des GPU et de la mémoire, au niveau d’une plaquette. Apple peut ainsi produire des puces plus petites et plus économes en énergie sans sacrifier les performances. Le résultat attendu est un rapport performance/watt impressionnant, améliorant l’efficacité et les capacités globales de l’architecture de l’iPhone.

Rumeurs et spécifications de la série iPhone 18

Selon un article du China Times, le chipset A20 équipera la série iPhone 18 Pro et son homologue pliable, provisoirement baptisé iPhone 18 Fold. La ligne de production dédiée aux chipsets WMCM de l’usine TSMC de Chiayi AP7 devrait atteindre une production mensuelle de 50 000 unités d’ici fin 2026. Il est intéressant de noter qu’Apple maintiendra la capacité de RAM à 12 Go sur ces modèles, respectant ainsi les spécifications actuelles au lieu de les améliorer pour la nouvelle génération.

Détails en attente sur d’autres modèles d’iPhone 18

Alors que les spéculations se poursuivent, il reste difficile de savoir si les modèles les plus abordables de la gamme iPhone 18 seront équipés de puces intégrant la technologie WMCM. Apple pourrait opter pour l’ancien boîtier InFo (Integrated Fan-Out) pour ces variantes, optimisant ainsi les coûts de production et de conception. Les réponses à ces questions pressantes sont attendues lors du dévoilement officiel de la série iPhone 18 au quatrième trimestre 2026. Pour l’instant, passionnés et observateurs du secteur sont invités à rester à l’écoute pour de nouvelles informations.

Pour plus d’informations, consultez la source : China Times

Source et images