La course à la domination sur le marché des semi-conducteurs avancés s’intensifie, des géants du secteur comme Apple, MediaTek et Qualcomm s’intéressant au procédé révolutionnaire 2 nm de TSMC. TSMC, réputé pour sa technologie de pointe, a commencé à accepter les commandes pour ce nœud de nouvelle génération le 1er avril, au prix exorbitant de 30 000 dollars par plaquette. Pour ces entreprises de premier plan, dépenser des milliards est justifié pour rester compétitives et s’assurer une supériorité technologique.
Le futur procédé « Angström » de 1, 4 nm : un bond financier
Après l’introduction du procédé 2 nm, TSMC se prépare à son successeur, le très attendu procédé « Angström » 1, 4 nm. Cependant, les coûts de production devraient grimper à 45 000 dollars par plaquette, soit une augmentation de 50 % par rapport au précédent. Un récent rapport du China Times indique que seuls quelques clients de premier plan de TSMC sont susceptibles de commander ces plaquettes, ce qui souligne l’important défi financier à venir. De plus, la production en série de puces 1, 4 nm pourrait ne pas débuter avant 2028, ce qui laisse largement le temps aux entreprises d’élaborer leurs stratégies pour la suite.
À l’heure actuelle, l’enthousiasme pour la technologie 1, 4 nm semble modéré, aucun client actuel ne manifestant publiquement son intérêt. La plupart des clients concentrent leurs ressources sur les offres immédiates 2 nm, qui présentent des avantages concurrentiels à court terme.
La stratégie de MediaTek et les aspirations d’Apple
MediaTek, client fidèle de TSMC, a annoncé son intention de lancer le processus de production de ses chipsets 2 nm au quatrième trimestre 2025. Cette initiative signale à ses concurrents la nécessité d’accroître leurs capacités, sous peine de se laisser distancer sur ce marché en pleine évolution. Apple, réputé pour son innovation, sera probablement désireux d’adopter le procédé Angström de TSMC plus tôt que d’autres, malgré les critiques passées concernant sa lente adoption des nouvelles normes technologiques.
Anticiper l’arrivée des chipsets 3 nm
Cette année, nous pouvons nous attendre au lancement de plusieurs nouveaux chipsets fabriqués selon le procédé 3 nm de troisième génération de TSMC, appelé « N3E ».Parmi les principaux produits issus de ce procédé, citons le Dimensity 9500 de MediaTek, le Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm et les futurs A19 et A19 Pro d’Apple. Cette transition marque une évolution cruciale des capacités des semi-conducteurs, élevant les standards de performance et d’efficacité du secteur.
Pour des mises à jour plus détaillées, vous pouvez vous référer au China Times.
Des informations supplémentaires peuvent être trouvées via Wccftech.
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