Premier lot de plaquettes de puces NVIDIA, AMD et Apple expédié depuis l’usine TSMC en Arizona, révèle un rapport

Avertissement : Ceci ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur ne détient aucune action des titres mentionnés.

L’usine TSMC en Arizona : une étape importante dans la production de semi-conducteurs

Un récent article de presse taïwanais révèle que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a lancé avec succès son premier lot de semi-conducteurs depuis son usine d’Arizona. Ce site, opérationnel depuis fin 2022, est spécialisé dans la fabrication de puces avancées utilisant le procédé N4. Parmi les premiers produits fabriqués figurent notamment les derniers processeurs graphiques (GPU) Blackwell AI de NVIDIA, dotés d’une version spécialisée du procédé N4 appelée 4NP. Cette première production a permis à TSMC de livrer environ 20 000 plaquettes de silicium à ses principaux clients, parmi lesquels les géants technologiques Apple, NVIDIA et AMD.

Production des processeurs EPYC de nouvelle génération d’AMD en Arizona

L’usine TSMC d’Arizona est capable de produire des puces de pointe dotées de la technologie N4 avancée, mais nécessite leur expédition à Taïwan pour leur conditionnement. Le conditionnement joue un rôle crucial dans la chaîne d’approvisionnement des puces, car il implique l’assemblage de puces de silicium en circuits intégrés (CI), prêts à être installés sur des circuits imprimés et, par la suite, déployés dans des centres de données. Pour remédier à ce problème, TSMC a conclu un partenariat avec l’entreprise américaine Amkor afin de renforcer ses capacités de conditionnement avancé aux États-Unis. Les premiers lots seront toutefois envoyés à Taïwan pour traitement ultérieur.

Les goulots d’étranglement en matière de packaging ont fortement impacté le marché des puces d’IA, mais des nouvelles encourageantes indiquent que TSMC prévoit d’augmenter sa capacité de packaging de 75 000 unités l’an dernier à 115 000 unités cette année. Cette expansion de capacité est particulièrement axée sur la technologie de packaging CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), les projections indiquant une augmentation potentielle à 75 000 unités d’ici mi-2025.

Aperçu de la production de puces et plans futurs

La production initiale de puces sur le site d’Arizona a permis de produire 20 000 wafers, dont des composants pour des entreprises leaders comme NVIDIA, Apple et AMD. Ces wafers sont spécifiquement destinés à la production des puces d’IA Blackwell de NVIDIA, qui seront conditionnées à Taïwan grâce aux techniques CoWoS. Par ailleurs, l’usine est chargée de produire les processeurs d’Apple pour sa gamme iPhone, ainsi que les futurs processeurs EPYC de cinquième génération pour centres de données d’AMD.

La demande croissante de packaging pour puces d’IA a contraint TSMC à renforcer ses capacités opérationnelles, stimulant ainsi sa croissance et suscitant la concurrence d’autres acteurs du secteur. Parmi eux figure United Microelectronics Corporation (UMC), deuxième fabricant de puces sous contrat à Taïwan, qui collabore avec Qualcomm pour déployer la technologie de packaging wafer-on-wafer (WoW).

TSMC, qui produit actuellement des puces avec la technologie N4, nourrit des projets ambitieux pour l’avenir, visant à étendre ses capacités de fabrication de puces de 3 et 2 nanomètres. Cette expansion impliquera la construction d’usines de fabrication supplémentaires et, à terme, l’implantation de procédés de conditionnement aux États-Unis, réduisant ainsi la dépendance à Taïwan pour cette étape essentielle.

Source et images