OpenAI finalise la conception d’une puce d’IA personnalisée ; le processus de production de bandes de TSMC devrait commencer au premier semestre 2025

OpenAI travaille activement à réduire sa dépendance à NVIDIA et à ses GPU en développant une puce IA personnalisée. Selon les derniers rapports, les progrès de cette initiative semblent prometteurs alors que l’entreprise avance dans la conception du silicium, qui devrait être finalisée dans quelques mois. Si le développement se déroule sans problème, OpenAI a pour objectif d’envoyer cette conception de puce interne à TSMC pour la phase de production au cours du premier semestre de l’année à venir.

Objectif initial de la puce d’IA personnalisée d’OpenAI

Malgré les différents défis qui pourraient survenir, OpenAI est résolument déterminé à atteindre cet objectif. Comme l’a souligné CNBC, le processus de production, qui devrait durer six mois, pourrait entraîner des coûts importants. Néanmoins, si OpenAI choisit de payer une prime à TSMC, la production de la puce IA pourrait être accélérée. Il est toutefois important de souligner que la première tentative de production pourrait échouer, ce qui nécessiterait de répéter le processus pour identifier les problèmes rencontrés.

Des rapports avaient déjà indiqué qu’OpenAI exploitait le procédé A16 Angstrom de TSMC pour son générateur vidéo Sora. Cependant, on ne sait pas encore si la conception de la prochaine puce d’IA implique ce même procédé ou si une autre solution interne est en cours de développement. Le projet est actuellement dirigé par Richard Ho chez OpenAI, l’équipe s’élargissant à 40 personnes qualifiées. Broadcom apporte également son expertise à cette conception de puce interne, bien que l’étendue de sa contribution n’ait pas été précisément divulguée.

Quant au nom spécifique de la puce IA personnalisée d’OpenAI, les détails sont encore secrets. La puce est principalement destinée à la formation et au fonctionnement des modèles d’IA, ses fonctionnalités initiales étant quelque peu limitées. Si tout se déroule comme prévu, la production de masse devrait commencer en 2026. TSMC devrait utiliser sa technologie avancée de 3 nm pour la puce, intégrant une architecture de réseau systolique ainsi qu’une mémoire à bande passante élevée (HBM), similaire à la technologie utilisée dans les GPU IA de NVIDIA.

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