
Cet article ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur ne détient aucune action des sociétés mentionnées.
Les risques auxquels TSMC est confronté dans le cadre d’une éventuelle collaboration avec Intel
Morgan Stanley a identifié des risques critiques pour Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) concernant une éventuelle coentreprise avec Intel. Suite à la nomination du nouveau PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, au début du mois, des spéculations ont circulé quant à l’intérêt de l’administration Trump pour un partenariat avec TSMC afin de stimuler la production de puces aux États-Unis. Cependant, TSMC a récemment annoncé une augmentation de son investissement aux États-Unis de 100 à 160 milliards de dollars lors d’un événement très médiatisé avec le président Trump. Malgré cela, Morgan Stanley prévient que l’action TSMC pourrait continuer à sous-performer, se maintenant en dessous de l’objectif de cours de la banque de 1 388 NT$, à moins que l’entreprise n’écarte catégoriquement la possibilité d’un partenariat avec Intel.
Facteurs clés influençant la valeur des actions de TSMC
Dans un récent commentaire d’analyste, Morgan Stanley a maintenu sa recommandation « Surperformance » pour TSMC, fixant un objectif de cours de 1 388 NT$ pour l’action de la société, qui a clôturé à 952 NT$ à Taïwan. La banque cite trois principaux facteurs influençant la performance du titre : la collaboration présumée avec Intel, la demande de produits d’intelligence artificielle (IA) et l’éventuelle imposition de droits de douane à Taïwan sous l’administration Trump. Parmi ces facteurs, la collaboration potentielle avec Intel apparaît comme le principal obstacle à la hausse du cours de l’action TSMC.
Morgan Stanley observe que TSMC a résolu efficacement les problèmes de packaging rencontrés dans sa chaîne d’approvisionnement en IA, une préoccupation qui avait suscité un examen attentif des analystes. Ils prévoient une forte demande de produits d’IA pour l’année en cours, arguant que si la baisse de la demande en IA représente un risque pour la valorisation de TSMC, elle représente une menace plus large pour le secteur des semi-conducteurs dans son ensemble, et non limitée à TSMC.
Les implications des tarifs douaniers sur TSMC
Concernant les droits de douane, Morgan Stanley estime que si des droits de douane étaient imposés sur les exportations taïwanaises de semi-conducteurs, les clients de TSMC supporteraient la majeure partie du fardeau financier. L’incertitude entourant ces droits de douane devrait être dissipée d’ici le 2 avril, date limite d’annonce des nouvelles mesures par le président Trump.
Résultats potentiels d’une collaboration TSMC-Intel
Compte tenu des implications potentielles, Morgan Stanley estime qu’une coentreprise avec Intel constitue la plus grande menace pour la valeur de l’action TSMC, car il s’agit d’un facteur intrinsèque à l’entreprise elle-même. Si TSMC s’engageait dans ce partenariat, elle pourrait perdre son autonomie sur les décisions opérationnelles et techniques relatives à la production de puces. Une telle perte de contrôle pourrait réduire l’avantage concurrentiel de TSMC, car la fabrication de semi-conducteurs implique des stratégies de fabrication distinctes qui varient considérablement d’une entreprise à l’autre.
Par ailleurs, Morgan Stanley affirme que même si une collaboration entre TSMC et Intel s’avère fructueuse et contribue à la reprise financière d’Intel, l’avantage technologique de TSMC sur Intel pourrait s’amenuiser. La banque suggère qu’un démenti catégorique de TSMC concernant la coentreprise pourrait entraîner une hausse du cours de son action vers l’objectif de 1 388 NT$, sous réserve d’une forte demande soutenue pour les innovations en IA.
Intel se concentre sur sa nouvelle direction
Alors que les discussions sur une éventuelle coentreprise se poursuivent, Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, se concentre sur la revitalisation de l’activité fonderie de l’entreprise. Dans plusieurs déclarations depuis son arrivée, Tan a souligné son engagement à répondre aux besoins des clients afin de créer une fonderie de premier plan au sein d’Intel.
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