Morgan Stanley analyse TSMC : AMD et Broadcom réduisent la capacité CoWoS-S dans un contexte de demande plus faible, ouvrant la voie à la transition de NVIDIA vers CoWoS-L pour la production GB300A

Cet article ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur ne détient aucune position dans les actions spécifiées.

Clarification de l’état actuel des puces Blackwell de TSMC et NVIDIA

Les récents développements concernant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ont suscité des incertitudes, notamment en ce qui concerne sa plate-forme d’intégration de systèmes au niveau des wafers, connue sous le nom de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Heureusement, les analystes de Morgan Stanley ont fourni des informations précieuses qui éclairent la situation et ses ramifications potentielles pour le déploiement des produits de NVIDIA.

Selon The Information, les derniers serveurs Blackwell AI de NVIDIA sont confrontés à une surchauffe importante et à des problèmes de fonctionnement. Ces complications semblent avoir incité des clients majeurs tels que Microsoft, Google et Meta à réduire leurs commandes Blackwell. Les problèmes semblent être liés à la conception des puces, en particulier à la façon dont elles se connectent, ce qui met en évidence une lacune potentielle de la technologie CoWoS de TSMC, qui permet l’intégration de plusieurs puces dans un seul boîtier.

Cette nouvelle a naturellement déstabilisé les investisseurs, notamment à la lumière des assurances antérieures de NVIDIA en 2024 selon lesquelles des ajustements mineurs au photomasque (le modèle utilisé dans la fabrication des plaquettes de puces) avaient réussi à résoudre les problèmes de performances initiaux rencontrés par Blackwell.

Cependant, DigiTimes a par la suite apaisé les inquiétudes des investisseurs en citant ses propres sources internes chez TSMC, qui ont déclaré que la société avait choisi de maintenir ses commandes Blackwell existantes, contredisant ainsi les allégations de réduction de volume des principaux clients de NVIDIA.

Le point de vue de Morgan Stanley sur les fluctuations des commandes CoWoS de TSMC souligne que certains clients, comme AMD et Broadcom, libèrent des capacités CoWoS-S en raison d’une demande plus faible. NVDA est toutefois intervenu et a demandé à TSM de convertir cette capacité en CoWoS-L pour la production de GB300A.… https://t.co/jneCfh0goi

— Wall St Engine (@wallstengine) 15 janvier 2025

Informations de Morgan Stanley

Suite à leur récente évaluation, Morgan Stanley a apporté un éclairage supplémentaire sur cette question. Ils ont noté que plusieurs entreprises, dont AMD et Broadcom, choisissent de libérer leur capacité CoWoS-S en raison d’une demande réduite. Cela concorde avec une note récente de Nomura, qui suggère que NVIDIA pourrait réduire ses commandes CoWoS-S avec TSMC et UMC jusqu’à 80 % en 2025, en grande partie en raison d’une baisse de la demande pour les puces de la plateforme Hopper.

Il est important de souligner que les puces Hopper de NVIDIA utilisent la technologie CoWoS-S de TSMC, tandis que les nouvelles puces Blackwell sont basées sur la technologie de packaging CoWoS-L plus avancée. Dans le cadre d’une manœuvre stratégique, Morgan Stanley a souligné que NVIDIA a demandé à TSMC de convertir la capacité CoWoS-S annulée en CoWoS-L pour sa production GB300A.

« Malgré ces changements, la demande globale de CoWoS de TSMC reste stable, avec une légère augmentation potentielle de la production de GB300A plus tard cette année. »

Cette déclaration implique que le rapport de The Information a saisi certains éléments de vérité : des annulations de commandes ont effectivement eu lieu chez TSMC. Cependant, comme l’a précisé Morgan Stanley, ces annulations ne concernent que les commandes de la technologie CoWoS-S, tandis que les commandes Blackwell de NVIDIA sont probablement intactes.

Pour ceux qui s’intéressent à l’évolution du paysage de la fabrication de semi-conducteurs, il est essentiel de se tenir informé de ces développements. La dynamique de la demande et de l’intégration technologique continuera de façonner l’avenir d’entreprises comme NVIDIA et TSMC alors qu’elles relèvent ces défis.

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