Meta entend répondre à ses importants besoins en IA grâce à une collaboration stratégique avec Broadcom, axée sur le développement conjoint de puces IA de nouvelle génération, appelées « XPU ».
Meta et Broadcom unissent leurs forces pour créer un écosystème d’IA multi-gigawatts avec des puces d’IA personnalisées « XPU ».
Le mois dernier, Meta a lancé quatre puces d’IA spécialisées dans sa gamme MTIA AI, conçues spécifiquement pour optimiser diverses tâches liées à l’intelligence artificielle. Ces XPU, qui intègrent plusieurs propriétés intellectuelles, sont adaptées à différentes charges de travail, notamment l’inférence d’IA générative, les tâches générales et les fonctions d’entraînement. Vous trouverez ci-dessous les spécifications de chaque puce :
| Métrique | CHEMIN 300 | CHEMIN 400 | CHEMIN 450 | CHEMIN 500 |
| Concentration sur la charge de travail | Formation R&R | Général | Inférence GenAI | Inférence GenAI |
| Module TDP | 800 W | 1200 W | 1400 W | 1700 W |
| Bande passante HBM | 6, 1 To/s | 9, 2 To/s | 18, 4 To/s | 27, 6 To/s |
| Capacité HBM | 216 Go | 288 Go | 288 Go | 384-512 Go |
| Performances MX4 | — | 12 PFLOPS | 21 PFLOPS | 30 PFLOPS |
| Performances FP8/MX8 | 1, 2 PFLOPS | 6 PFLOPS | 7 PFLOPS | 10 PFLOPS |
| Performances du BF16 | 0, 6 PFLOPS | 3 PFLOPS | 3, 5 PFLOPS | 5 PFLOPS |
| Taille du domaine à l’échelle | 16 | 72 | 72 | 72 |
| Réseau extensible (bande passante unidirectionnelle)* | 1 To/s | 1, 2 To/s | 1, 2 To/s | 1, 2 To/s |
| Réseau à extension horizontale (bande passante unidirectionnelle)* | 200 Go/s** | 100 Go/s | 100 Go/s | 100 Go/s |
Dans une annonce récente, Meta a révélé son engagement à faire progresser ses puces MTIA personnalisées en collaboration avec Broadcom. Ce partenariat stratégique couvrira la conception de puces, le conditionnement avancé et la mise en réseau sur plusieurs années, aboutissant à de multiples conceptions XPU personnalisées.
La phase initiale de ce partenariat ambitieux vise à établir un écosystème d’IA d’une capacité supérieure à 1 gigawatt. Meta se positionne pour concurrencer directement les solutions existantes du marché, en prévoyant le lancement régulier de plusieurs produits chaque année afin de répondre à la demande croissante.
Communiqué de presse : Meta annonce aujourd’hui l’élargissement de sa collaboration avec Broadcom pour le co-développement de plusieurs générations de ses puces MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) de nouvelle génération. Ce circuit intégré personnalisé améliorera les capacités d’IA de l’ensemble des applications et services de Meta.
Broadcom collaborera à la conception des puces, au conditionnement avancé et à la mise en réseau, établissant ainsi l’infrastructure informatique fondamentale nécessaire pour offrir des interactions d’IA en temps réel aux consommateurs du monde entier. Ce partenariat s’appuie sur la plateforme XPU de Broadcom, spécialement conçue pour la création d’accélérateurs d’IA personnalisés afin d’optimiser l’infrastructure d’IA de Meta pour les prochaines générations de puces. De plus, leurs technologies Ethernet avancées faciliteront la mise en réseau à haut débit des clusters de calcul d’IA de Meta, en pleine expansion.
Cet accord prévoit un engagement dépassant le gigawatt dans le cadre d’une stratégie de déploiement structurée à l’échelle du gigawatt. Il consolide une feuille de route commune visant à concevoir et à déployer conjointement l’infrastructure matérielle nécessaire à l’émergence d’une superintelligence personnelle pour des milliards de personnes à travers le monde.
« Nous sommes ravis d’étendre notre collaboration stratégique avec Meta, pionnier dans le domaine de l’intelligence artificielle », a déclaré Hock Tan, président et directeur général de Broadcom.« Ce premier déploiement de MTIA n’est que le point de départ d’une stratégie pérenne et évolutive visant à accompagner la forte croissance prévue dans les prochaines années. Il met en lumière le leadership incontesté de Broadcom dans les réseaux d’IA et la puissance de notre plateforme d’accélération personnalisée XPU.»
« Meta s’associe à Broadcom pour la conception, le conditionnement et la mise en réseau des puces afin de bâtir l’infrastructure informatique massive nécessaire pour offrir une superintelligence personnelle à des milliards de personnes », a déclaré Mark Zuckerberg, fondateur et PDG de Meta.« Avec le déploiement initial de plus d’un gigawatt de nos puces personnalisées, puis de plusieurs gigawatts par la suite, ce partenariat nous permettra d’améliorer les performances et l’efficacité de tous nos produits.»
Cette collaboration élargie avec Broadcom, associée à l’évolution de la MTIA, est essentielle à la stratégie globale de Meta en matière d’infrastructure d’IA, soulignant la nécessité d’une infrastructure informatique sur mesure capable de soutenir ses ambitions à long terme pour l’IA à l’échelle mondiale.
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