MediaTek lancera la production de chipsets 2 nm au quatrième trimestre 2025 pour gagner en compétitivité

MediaTek a pour ambition de devenir un leader mondial de la technologie des chipsets, et se concentre sur l’avenir de la fabrication de puces. Ses puces 2 nm, très attendues, devraient être lancées l’année prochaine. Cependant, pour son modèle Dimensity 9500, dont le lancement est prévu plus tard cette année, MediaTek a choisi d’utiliser le procédé 3 nm de troisième génération de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Dans une démarche qui souligne son ambition, MediaTek prévoit de commencer le processus de production de son silicium 2 nm de pointe au cours du dernier trimestre 2025. Cette avancée est remarquable car elle souligne l’engagement de MediaTek en matière d’innovation, visant à lancer son premier produit 2 nm d’ici fin 2026. Le processus de production précoce devrait laisser suffisamment de temps pour les améliorations, garantissant que MediaTek peut produire efficacement une quantité suffisante de puces pour répondre aux demandes du marché.

Amélioration de l’efficacité : comparaison avec le Dimensity 9600 de MediaTek

Une comparaison récente indique que le prochain Dimensity 9600 pourrait offrir une amélioration impressionnante de 25 % de son efficacité par rapport à ses prédécesseurs. Le développement de ces puces 2 nm avancées est prévu pour septembre 2025. Pour ceux qui ne le savent pas, ce développement marque la fin de la phase de conception d’une puce silicium et le début de sa transition vers la production de masse chez TSMC, un processus qui implique des investissements financiers substantiels, souvent de plusieurs millions.

Suite à cette annonce, un dirigeant de MediaTek a confirmé que la production serait lancée en septembre. TSMC, déjà bien placé pour prendre des commandes pour sa lithographie de nouvelle génération dès le 1er avril, offre à MediaTek un avantage stratégique. Ce calendrier permet d’effectuer les modifications nécessaires, permettant ainsi à la future puce de MediaTek de rivaliser avec les performances et l’efficacité du Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm.

Le système sur puce (SoC) 2 nm attendu devrait offrir jusqu’à 15 % de performances en plus et une réduction remarquable de 25 % de la consommation d’énergie par rapport au nœud N3. Cependant, il reste à déterminer si cette comparaison concerne les processeurs N3E de deuxième génération ou N3P de troisième génération. Parallèlement, Qualcomm se prépare pour son Snapdragon Summit 2025, prévu le 23 septembre, où nous prévoyons le lancement complet du Snapdragon 8 Elite Gen 2, destiné à concurrencer le prochain Dimensity 9500 de MediaTek.

Source et images