Loongson réalise des progrès considérables dans l’innovation des semi-conducteurs avec le développement de sa famille de processeurs de nouvelle génération, connue sous le nom de série « 3D7000 », qui compte plus de 32 puces cœur.
Les plans ambitieux de Loongson pour des chiplets à plus de 32 cœurs dans les futurs processeurs serveurs 3D7000, avec un objectif de lancement en 2027
Le fabricant chinois de semi-conducteurs Loongson poursuit le développement de sa nouvelle génération de processeurs pour serveurs, la série 3D7000, dont la sortie est prévue pour 2027. Cette nouvelle gamme promet d’utiliser une technologie de pointe de gravure inférieure à 10 nm pour améliorer les performances et l’efficacité.
À l’inverse, l’offre actuelle de Loongson comprend les processeurs 3C60000, gravés en 1X nm, probablement autour de 12 nm. Ces processeurs intègrent des chiplets à 16 cœurs et peuvent évoluer jusqu’à 64 cœurs dans des configurations à quatre chiplets, avec une enveloppe thermique (TDP) pouvant atteindre 300 W. L’entreprise propose également sa gamme de stations de travail 3D5000, qui offre des modèles jusqu’à 32 cœurs cadencés à 2, 0 GHz.
Traduction automatique via Loongson
Avec la future série 3D7000, Loongson s’apprête à franchir une étape importante en intégrant des chiplets dotés de 32 cœurs ou plus, doublant ainsi le nombre de cœurs par rapport à ses prédécesseurs. L’entreprise a entamé des travaux de conception de propriété intellectuelle (PI) liés à cette technologie de gravure avancée et prévoit de prendre en charge les fonctionnalités de nouvelle génération, notamment la mémoire DDR5 et la connectivité PCIe 5.0.
L’introduction de puces CPU à plus de 32 cœurs représente une avancée majeure pour Loongson.À titre de comparaison, la future architecture Zen 6 d’AMD proposera deux configurations : une version standard à 12 cœurs et une version plus dense à 32 cœurs, toutes deux destinées au marché des serveurs. Alors que le lancement d’AMD est prévu pour l’année prochaine, Loongson vise 2027 pour ses nouvelles puces, avec un déploiement potentiel dès 2028. Les détails concernant l’architecture, les unités de calcul (WeU) spécifiques et les fréquences d’horloge de la série 3D7000 restent confidentiels.
Par ailleurs, Loongson a annoncé la sortie prochaine de son GPU discret 9A1000, destiné aux solutions d’entrée de gamme pour PC dédiés à l’IA, prévue pour l’année prochaine. L’entreprise travaille à garantir la compatibilité des pilotes avec Windows et finalise la conception de ce produit. L’importance de ces lancements est soulignée par la demande croissante, sur le marché chinois, de technologies fabriquées localement, en remplacement des alternatives étrangères.
Pour plus d’informations, consultez la source d’actualités suivante : MyDrivers.
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