Les clients de la technologie 2 nm de TSMC peuvent être rassurés : les plaquettes sont 10 à 20 % plus chères que celles de 3 nm, mais avec des conditions importantes.

Les clients de la technologie 2 nm de TSMC peuvent être rassurés : les plaquettes sont 10 à 20 % plus chères que celles de 3 nm, mais avec des conditions importantes.

TSMC se prépare à augmenter le prix de ses très attendues plaquettes N2 de 2 nm. Initialement, on s’attendait à ce que ses principaux clients, comme Apple, Qualcomm et MediaTek, subissent des marges allant jusqu’à 50 %.Cependant, des analyses récentes suggèrent que la hausse réelle se situera entre 10 et 20 %.Cet ajustement modéré des prix s’explique en grande partie par la décision de TSMC d’augmenter les coûts de sa technologie 3 nm existante, ce qui aura un impact considérable sur le marché des semi-conducteurs.

Différence de prix entre les plaquettes de 2 nm et de 3 nm de TSMC

Le prix unitaire prévu des plaquettes N2 de 2 nm sera identique à celui des plaquettes actuelles de 3 nm, restant à 30 000 $ chacune. TSMC est en bonne voie pour lancer la production de masse d’ici fin 2025. Qualcomm accélère notamment sa transition vers le nœud N2P pour le prochain Snapdragon 8 Elite Gen 6, ce qui témoigne d’une forte demande pour la dernière technologie de TSMC. Les analystes du secteur estiment que les coûts élevés associés à ces plaquettes entraîneront inévitablement une hausse des prix de détail des produits électroniques grand public, notamment des smartphones et des tablettes.

Si les clients peuvent s’attendre à absorber ces coûts supplémentaires, la différence entre les technologies 2 nm et 3 nm pourrait ne pas être aussi marquée qu’initialement prévu. Selon un rapport d’Investor, la hausse de prix anticipée de 10 à 20 % reflète les augmentations de prix prévues par TSMC pour ses nœuds « N3E » et « N3P », dont le coût devrait respectivement atteindre 25 000 $ et 27 000 $ par plaquette. Cet ajustement laisse présager une évolution du paysage financier pour les entreprises souhaitant utiliser les anciens nœuds de fabrication de TSMC pour leurs différentes conceptions de puces.

Lors de discussions précédentes, il a été noté que Qualcomm et MediaTek ont ​​subi des hausses de prix d’environ 24 % pour leurs modèles Snapdragon 8 Elite Gen 5 et Dimensity 9500, attribuées au passage à l’architecture 3 nm « N3P » de TSMC. Cet historique de hausses de prix suggère que ces fabricants de puces avaient peut-être déjà subi certaines des récentes hausses avant cette annonce. Heureusement, l’écart entre les coûts de transition du 3 nm au 2 nm peut paraître moins exorbitant que prévu initialement, même si le prix de 30 000 $ représente toujours un obstacle important pour de nombreux clients.

Pour plus de détails, visitez l’article original sur Investor.

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