Le Snapdragon X2 Elite Extreme Die Package présente une disposition de mémoire SIP similaire à l’architecture RAM unifiée d’Apple, promettant une bande passante élevée

Le chipset Snapdragon X2 Elite Extreme récemment dévoilé par Qualcomm se distingue des deux autres versions du Snapdragon X2 Elite présentées précédemment. Cette distinction se reflète non seulement dans les spécifications techniques, mais aussi dans le boîtier, qui révèle des innovations significatives en matière d’architecture mémoire. Plus précisément, le Snapdragon X2 Elite Extreme est équipé d’une mémoire SiP (System-in-Package), lui permettant d’atteindre des niveaux de bande passante exceptionnels.

Bande passante mémoire améliorée avec la technologie SiP

Pour ceux qui ne la connaissent pas, la technologie SiP intègre divers circuits et composants dans un seul boîtier, combinant RAM, stockage et autres éléments essentiels. Cette conception compacte est particulièrement avantageuse pour les appareils à espace restreint comme les ordinateurs portables, car elle permet non seulement de gagner de la place, mais aussi d’améliorer l’efficacité et la vitesse de la mémoire. En positionnant la RAM à proximité du chipset, la communication entre les deux composants est accélérée, ce qui augmente la bande passante mémoire.

Les similitudes structurelles entre la configuration mémoire SiP du Snapdragon X2 Elite Extreme et l’architecture RAM unifiée d’Apple sont remarquables. Ces deux architectures visent à optimiser l’efficacité en permettant au CPU et au GPU d’accéder à la mémoire partagée. Cependant, il est important de reconnaître que, malgré cette similitude de configuration, les fonctionnalités clés des deux architectures diffèrent sensiblement.

Pack Snapdragon X2 Elite Extreme — Crédits image – @IanCutress

Cette conception innovante explique l’impressionnante bande passante mémoire de 228 Go/s du Snapdragon X2 Elite Extreme, qui prend également en charge un minimum de 48 Go de mémoire. En revanche, les autres modèles Snapdragon X2 Elite utilisent de la mémoire externe, ce qui réduit la bande passante à 152 Go/s. Une observation récente de @IanCutress confirme que Qualcomm s’est associé à Samsung pour l’approvisionnement des composants clés de ce boîtier, comme l’atteste l’inscription « SEC » sur la puce.

Trois WeU pour autant que je sache X2E-96-100 18 cœurs, 48 Go de mémoire SiP 12 canaux, 228 Go/s CPU 4, 6 GHz, 5G 2C GPU de pointe 1, 85 GHz X2E-88-100 18 cœurs, mémoire hors package 8 canaux, 152 Go/s 4, 0 GHz, 4, 7 G turbo 2C X2E-80-100 12 cœurs, mémoire hors package 8 canaux, 152 Go/s 4, 0 GHz, 4, 7 G 1C/4, 4 G 2C pic.twitter.com/s6g3JyEbvC

— 𝐷𝑟.𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 24 septembre 2025

Les dimensions physiques du chipset Snapdragon X2 Elite Extreme suggèrent des capacités de performance robustes, un facteur important pour les fabricants d’ordinateurs portables qui prévoient d’intégrer ce chipset dans des appareils dont le lancement est prévu début 2026. Des solutions de refroidissement adéquates seront cruciales pour permettre au chipset de fonctionner à son plein potentiel et de fournir des performances optimales.

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