Le prochain modem 5G C2 d’Apple utilisera l’ancien processus de fabrication TSMC l’année prochaine, contrairement aux A20 et A20 Pro.

La transition vers le modem C2 5G d’Apple

Apple s’apprête à opérer un changement majeur avec la série iPhone 17, qui pourrait être la dernière à utiliser les modems 5G de Qualcomm. Alors qu’Apple prépare le lancement de ses modèles iPhone 18, la marque s’apprête à intégrer une puce propriétaire C2, marquant ainsi un tournant décisif dans sa stratégie technologique. Le développement de cette solution interne aurait débuté peu après l’annonce de l’iPhone 16e, dont le lancement est prévu pour 2026.

Informations sur la fabrication du modem C2 5G

Bien que des discussions aient eu lieu concernant l’achat par Apple du premier lot de puces 2 nm de TSMC, des rapports indiquent que le modem C2 5G sera en réalité fabriqué selon le procédé 4 nm « N4 » de TSMC. Cette révélation suggère qu’Apple ne voit pas l’intérêt d’utiliser la dernière technologie 2 nm pour ses puces de bande de base, ce qui soulève des questions quant à sa priorité technologique.

La décision stratégique derrière l’utilisation d’une technologie plus ancienne

Selon des analystes, dont Ming-Chi Kuo de TF International Securities, la motivation d’Apple à investir dans de nouvelles technologies de lithographie est plutôt faible. Il souligne que les modems avancés consomment peu d’énergie par rapport aux autres composants de smartphones et que, par conséquent, la mise à niveau vers une technologie de lithographie de pointe pourrait ne pas générer de gains de performance substantiels.

Avantages potentiels de la puce C2

Malgré ces considérations, le futur C2 devrait prendre en charge les réseaux mmWave et 5G sub-6 GHz. Cette capacité constitue un avantage notable par rapport à ses prédécesseurs, ce qui pourrait entraîner des améliorations significatives des performances en termes de débit et de connectivité.

Aperçu de la série iPhone 18

Alors que l’attente grandit autour de la gamme iPhone 18, qui pourrait même inclure une version pliable, il sera fascinant d’observer comment Apple exploitera les avancées de la puce C2. Le procédé N4 devrait offrir une amélioration de 5 % des performances et une augmentation de 6 % de la densité des transistors par rapport au nœud N5, ce qui pourrait élever le niveau des technologies pour smartphones.

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