Le procédé 3 nm de TSMC entre en phase de production de masse : la production mensuelle de plaquettes devrait atteindre 160 000 unités d’ici fin 2025

Le procédé 3 nm de TSMC entre en phase de production de masse : la production mensuelle de plaquettes devrait atteindre 160 000 unités d’ici fin 2025

Au cours du troisième trimestre du cycle de revenus 2025 de TSMC, le procédé 3 nm s’est imposé comme un moteur de croissance majeur, contribuant à hauteur de 23 % à sa production totale et surpassant ainsi le nœud 5 nm, jusque-là dominant. Cette évolution souligne l’importance croissante de la technologie 3 nm dans le portefeuille de TSMC, qui entre dans ce que l’on appelle sa « période faste » de production de masse, malgré la forte demande pour le procédé 2 nm à venir, dont les capacités de production locales sont déjà réservées pour 2026.

C’est NVIDIA, et non Apple, qui est le principal moteur de la croissance de la production de TSMC en gravure 3 nm.

D’après de récents articles du Commercial Times, la production de puces 3 nm de TSMC a connu une hausse spectaculaire, passant de 100 000 plaquettes fin 2017 à un volume mensuel oscillant entre 100 000 et 110 000 plaquettes. Les projections indiquent que ce chiffre pourrait encore augmenter, atteignant potentiellement 160 000 unités d’ici fin 2025. Si beaucoup pourraient penser qu’Apple est le principal partenaire de TSMC en raison de l’augmentation des livraisons d’iPhone 17, c’est en réalité NVIDIA qui mène la danse, avec une contribution impressionnante de 35 000 plaquettes par mois.

Historiquement, TSMC a connu une demande importante pour les puces 3 nm, principalement tirée par Apple, qui représentait 24 % de son chiffre d’affaires total en 2024. Cependant, les produits de nouvelle génération de NVIDIA, notamment les GPU Vera Rubin et Rubin Ultra basés sur l’architecture 3 nm « N3P », devraient dominer les marchés du calcul haute performance (HPC) au cours des deux prochaines années, permettant potentiellement à NVIDIA de dépasser Apple en tant que principal client.

Les analystes de marché prévoient que le procédé 3 nm de TSMC pourrait capter plus de 30 % des parts de marché dès l’année prochaine. Par ailleurs, Apple développe actuellement quatre puces 2 nm dont le lancement est prévu l’année prochaine. Le géant technologique ayant apparemment réservé plus de la moitié de la capacité initiale de TSMC pour ses systèmes sur puce (SoC), il a de fortes chances de conserver sa position de principale source de revenus pour TSMC en 2026.

Pour des informations plus détaillées, consultez l’ article original du Commercial Times.

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