Le PDG de Xiaomi dévoile le XRING 01 : le premier chipset développé en interne par la marque depuis des années. La date de lancement est annoncée, mais les spécifications restent inconnues.

Le PDG de Xiaomi dévoile le XRING 01 : le premier chipset développé en interne par la marque depuis des années. La date de lancement est annoncée, mais les spécifications restent inconnues.

Xiaomi a officiellement dévoilé son système sur puce (SoC) personnalisé, le XRING 01, suscitant l’enthousiasme après l’annonce initiale de son nom il y a environ un mois. Lors d’une récente mise à jour sur une plateforme de microblogging, le PDG Lei Jun a annoncé le lancement, bien que les informations clés concernant ses spécifications restent rares. Heureusement, nous avons déjà abordé les détails de ce nouveau chipset et nous allons vous présenter les aspects essentiels pour vous informer sur la technologie qui équipera les futurs smartphones Xiaomi.

Xiaomi XRING 01 : processus de fabrication et développements futurs

Si les premiers rapports indiquent que le XRING 01 sera fabriqué grâce à la technologie 4 nm de TSMC, des rumeurs suggèrent qu’une variante 3 nm plus avancée pourrait être en préparation pour une production future. Il est intéressant de noter que l’annonce du PDG de Xiaomi n’a pas révélé grand-chose d’autre ; il a évoqué la présentation publique du chipset plus tard ce mois-ci, mais a omis de préciser de nombreux détails. Les raisons de cette divulgation partielle restent floues : s’agit-il d’une stratégie visant à maintenir le suspense ou d’une toute autre logique ?

Nous avions précédemment indiqué que le XRING 01 utiliserait l’ancien procédé 4 nm de TSMC, contrairement au Snapdragon 8 Elite de Qualcomm, qui utilise des conceptions de pointe. La solution maison de Xiaomi intègrera les dernières architectures CPU d’ARM, notamment le remarquable Cortex-X925, capable d’atteindre des vitesses d’horloge allant jusqu’à 3, 20 GHz.

En optant pour une technologie de fabrication légèrement plus ancienne, Xiaomi pourrait chercher à maîtriser ses coûts de production. Il convient toutefois de noter que l’entreprise aurait achevé la production d’un chipset 3 nm l’année dernière, ce qui laisse entendre qu’un lancement pourrait intervenir dès 2025. Cette approche prudente pourrait également découler d’une volonté d’échapper à l’examen des autorités de régulation américaines, la marque cherchant à se démarquer de Huawei, qui connaît des difficultés.

Annonce du PDG de Xiaomi

Pour soutenir le développement du XRING 01, Xiaomi aurait mobilisé une équipe de 1 000 ingénieurs, dirigée par un ancien haut dirigeant de Qualcomm. Cet investissement important reflète la vision ambitieuse de Xiaomi pour ce nouveau chipset, suggérant sa détermination à s’imposer comme un acteur majeur dans le secteur des semi-conducteurs. Les passionnés attendent avec impatience de plus amples informations à l’approche de la date de lancement officielle, prévue plus tard ce mois-ci.

Pour des mises à jour régulières, consultez l’annonce originale de Lei Jun.

Pour des visuels et un contexte supplémentaires, visitez la source.

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