Le nouveau dirigeant d’Intel, issu de TSMC, détiendrait des secrets technologiques liés à la gravure en 2 nm, ce qui soulève des inquiétudes quant à un possible transfert de technologie.

Le nouveau dirigeant d’Intel, issu de TSMC, détiendrait des secrets technologiques liés à la gravure en 2 nm, ce qui soulève des inquiétudes quant à un possible transfert de technologie.

Des développements récents indiquent qu’un ancien cadre dirigeant clé de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) serait sur le point de rejoindre Intel, ce qui a incité TSMC à ouvrir une enquête sur d’éventuelles fuites de données. Cette situation a suscité des inquiétudes au sein de TSMC quant à la protection des informations sensibles.

Enquête sur une possible fuite de données : le géant taïwanais des semi-conducteurs réagit

Il y a quelques semaines, l’information a circulé concernant le possible transfert d’un ancien cadre dirigeant de TSMC chez Intel, où il contribuerait aux efforts de recherche et développement en cours. Initialement perçue comme une simple spéculation, cette information, selon des sources crédibles, dont un article de DigiTimes, indique désormais que TSMC envisage sérieusement une enquête judiciaire. Cette enquête vise à déterminer si le Dr Wei-Jen Lo, le cadre en question, a enfreint la loi taïwanaise sur les secrets commerciaux. La situation est d’autant plus préoccupante que le Dr Lo détiendrait des informations cruciales sur les processus industriels, notamment les technologies avancées de gravure 2 nm et 1, 6 nm.

D’après plusieurs médias taïwanais, le Dr Lo avait pour habitude de prendre des notes manuscrites détaillées lors de réunions confidentielles chez TSMC.À son départ de l’entreprise, il aurait emballé ces notes dans plusieurs cartons, ce qui a suscité des inquiétudes quant à un possible transfert de technologie non autorisé vers Intel. Face à cette situation en constante évolution, il est essentiel de suivre de près l’évolution de la situation, car aucune conclusion ne peut être tirée à ce stade.

Plaquette de silicium à l'intérieur d'une machine de fabrication de semi-conducteurs.
Crédits image : TSMC

Si le Dr Lo réussit sa transition chez Intel, cela pourrait constituer un tournant décisif pour l’entreprise. Ayant dirigé les opérations de fabrication de puces de TSMC pendant près de vingt ans, il a joué un rôle déterminant dans l’introduction de la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) et la mise en place du procédé de fabrication 2 nm. De plus, sa contribution à la création de l’initiative « Nighthawk » de TSMC a largement contribué au succès considérable de l’entreprise. Son expertise pourrait engendrer des changements profonds au sein des activités de fonderie d’Intel, à condition qu’il y obtienne un poste important.

Le transfert potentiel du Dr Lo chez Intel est toutefois semé d’embûches, compte tenu des tensions géopolitiques et de la rivalité industrielle. Selon DigiTimes, une intervention diplomatique pourrait s’avérer nécessaire pour faciliter ce recrutement de haut niveau. Pour l’heure, les parties prenantes d’Intel et de TSMC suivent de près l’évolution de cette situation délicate, dont les implications dépassent le simple cadre des intérêts de l’entreprise.

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