Le M5 Pro est absent de la dernière version bêta d’iOS 26.3 : il s’agirait d’un M5 Max renommé, doté d’une puce unique grâce à la technologie 2.5D de TSMC.

Les dates de sortie des puces M5 Pro et M5 Max d’Apple restent incertaines, les informations les plus fiables évoquant un lancement au cours du premier semestre 2026. Des découvertes récentes concernant la version bêta d’iOS 26.3 ont révélé des références uniquement aux puces M5 Max et M5 Ultra, laissant la M5 Pro étrangement absente.

Cette absence a alimenté les spéculations selon lesquelles Apple pourrait introduire le M5 Pro plus tard dans son cycle de développement. Un youtubeur a notamment fait une observation intéressante : ce système sur puce (SoC) dit « de milieu de gamme » pourrait tout simplement être une version renommée du M5 Max, partageant la même architecture sous-jacente. Les deux puces devraient utiliser la technologie de conception avancée 2.5D de TSMC, abandonnant ainsi la technique Integrated Fan-Out (InFO) utilisée précédemment.

Réduction des coûts grâce à une conception de puce unifiée pour les M5 Pro et M5 Max ; l’avenir du M5 Ultra reste incertain.

Vadim Yuryev, animateur de la chaîne YouTube Max Tech, a apporté son éclairage sur la récente fuite d’informations concernant la gamme M5. Il a notamment souligné le coût important lié à la conception de puces distinctes, un processus qui engendre des dépenses considérables en matière de développement, de finalisation des circuits intégrés et de production en série. Selon Yuryev, la stratégie d’Apple consistant à utiliser une seule puce pour les M5 Pro et M5 Max pourrait permettre de réaliser d’importantes économies.

Yuryev affirme que les deux modèles de puces bénéficieront d’une architecture inédite avec des blocs CPU et GPU séparés. Cette conception permettra aux utilisateurs de personnaliser leur configuration en fonction de leurs besoins spécifiques. Grâce à la technologie d’encapsulation 2.5D de TSMC, Apple pourrait désactiver certains cœurs de performance et GPU pour le M5 Pro, tout en les activant pour le modèle M5 Max, ce qui faciliterait un changement de marque.

Incroyable ! Je viens de comprendre pourquoi la puce M5 Pro d’Apple n’apparaissait pas dans la récente fuite de code bêta : Apple utilise une nouvelle technologie de puce 2.5D, ce qui lui permet d’utiliser une seule puce M5 Max pour les modèles M5 Pro et M5 Max. Cela permet à Apple d’économiser énormément d’argent sur les coûts liés aux puces et à la conception.👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR

– Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 6 février 2026

La conception unifiée de la puce permet non seulement d’optimiser les processus de fabrication, mais aussi d’améliorer les performances thermiques en réduisant la résistance et en minimisant les défauts. Sachant que le chipset M5 de base peut potentiellement atteindre des températures de 99 degrés Celsius en pleine charge, cette nouvelle approche représente indéniablement un progrès. Reste à savoir si les prédictions de Yuryev concernant la stratégie d’Apple en matière de puces se confirmeront. N’hésitez pas à partager vos impressions dans les commentaires ci-dessous !

Source : Vadim Yuryev

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