Le Google Tensor G6 devrait être produit en série grâce au procédé TSMC 2 nm, permettant à la série Pixel 11 de rester compétitive face à ses concurrents utilisant la lithographie avancée.

La prochaine série Pixel 10 de Google et le passage à la technologie 2 nm de TSMC

Google s’apprête à révolutionner son offre de smartphones phares avec la prochaine gamme Pixel 10, marquant ainsi un tournant majeur dans ses partenariats de fabrication. Pour la première fois, le chipset Tensor G5, qui équipera les trois modèles, sera fabriqué selon le procédé 3 nm de deuxième génération de pointe de TSMC, également appelé « N3E ».Cette décision stratégique marque l’abandon par Google de Samsung comme fournisseur de puces, suite aux récentes visites de dirigeants à Taïwan visant à conclure un accord pluriannuel avec TSMC, premier fabricant mondial de semi-conducteurs. Prévu pour une durée maximale de cinq ans, ce partenariat devrait couvrir les futurs chipsets Tensor de Google, notamment le Tensor G6, qui équipera le Pixel 11. Il est intéressant de noter que ce changement positionne Google pour rester compétitif en 2026, car le Tensor G6 devrait exploiter la technologie 2 nm encore plus avancée de TSMC.

Sauter le saut du 3 nm : la transition stratégique de Google vers le nœud 2 nm de TSMC

Selon des rapports récents, Google s’apprête à contourner complètement le procédé 3 nm de troisième génération de TSMC, optant plutôt pour le nœud 2 nm plus avancé pour son chipset Tensor G6. TSMC a ouvert les commandes pour sa technologie 2 nm le 1er avril, bien que la liste détaillée des clients reste confidentielle. Les spéculations suggèrent qu’Apple sera l’un des premiers clients à obtenir les premières plaquettes en raison de sa forte demande pour des chipsets de pointe, essentiels pour maintenir son avantage concurrentiel dans le paysage technologique. Cependant, des rapports du média chinois China Times indiquent que Google est également sur le point de bénéficier de cette lithographie 2 nm innovante, ce qui rend la décision de sauter la phase N3P plutôt surprenante.

Les implications financières de la production de puces avancées

Ce changement stratégique vers le procédé 2 nm de TSMC représente un pari risqué pour Google, d’autant plus que l’entreprise ne livre pas actuellement de smartphones dans les mêmes volumes que ses principaux concurrents comme Apple et Samsung. Cela suscite des inquiétudes quant à l’augmentation potentielle des coûts de production associés au SoC Tensor G6. Point encourageant, Google pourrait encore renforcer ses liens avec Samsung, notamment alors que le fabricant sud-coréen se lance dans la production expérimentale de son Exynos 2600, qui utilise un procédé GAA 2 nm. Les rendements initiaux devraient atteindre 50 % dans les prochains mois, une évolution favorable pour les partenariats futurs.

Peser les risques et les avantages

Malgré les défis, la solide réputation de TSMC en tant que fournisseur fiable de fonderies en fait un choix judicieux pour Google, qui pourrait absorber les coûts plus élevés liés à la production de plaquettes de 2 nm si cela lui permet de se garantir un avantage concurrentiel.À mesure que les développements évoluent, il est conseillé aux lecteurs d’aborder ces rapports avec un optimisme prudent. Google pourrait reconsidérer sa stratégie et potentiellement revenir à l’utilisation du nœud N3P 3 nm plus économique de TSMC pour le Tensor G6, ce qui pourrait permettre de réaliser des économies considérables sur la production de puces.

En conclusion, alors que Google prépare sa prochaine gamme phare, les décisions relatives à la fabrication des puces joueront un rôle crucial dans son positionnement sur le marché et sa stratégie concurrentielle. Suivez l’évolution du paysage à mesure que ces développements se concrétisent.

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