La technologie « Heat Pass Block » de l’Exynos 2600 promet une réduction de température de 30 % par rapport aux puces Samsung précédentes, selon un dirigeant de l’entreprise.

Des rapports récents ont mis en lumière des avancées significatives dans la technologie des semi-conducteurs de Samsung, notamment le procédé Gate-All-Around (GAA) 2 nm. Cette technique de fabrication innovante a démontré une remarquable capacité à minimiser les fuites de courant, ce qui a permis d’obtenir des gains impressionnants en termes d’efficacité énergétique pour le chipset Exynos 2600 par rapport à l’A19 Pro lors des tests de performance de Geekbench 6. Cependant, on s’attendait à ce que le chipset génère des températures élevées malgré sa faible consommation d’énergie, en raison de solutions de refroidissement insuffisantes. Heureusement, Samsung a intégré sa technologie propriétaire « Heat Pass Block » pour améliorer la gestion thermique, une solution qui a été présentée lors du 23e Symposium international sur l’encapsulation microélectronique. Un cadre de Samsung a indiqué que cette innovation pourrait réduire les températures de fonctionnement de l’Exynos 2600 jusqu’à 30 %.

Optimisation de l’efficacité thermique et des performances

Selon Kim Dae-woo, vice-président senior et responsable de l’équipe de développement des emballages chez Samsung Electronics, le concept d’emballage est en pleine évolution. Il a souligné que « l’emballage n’est plus un processus de bout en bout, mais le point de départ de l’innovation système », prônant une approche holistique qui optimise l’ensemble du système plutôt que de se concentrer uniquement sur les performances de chaque puce. Des tests internes de l’Exynos 2600 ont révélé qu’il surpasse l’A19 Pro d’environ 14 % dans les scénarios multicœurs, son GPU affichant une augmentation de vitesse impressionnante de 75 %.

D’après une récente fuite de Geekbench 6, le SoC GAA 2 nm de pointe de Samsung égalerait les performances monocœur du processeur Apple M5. Cependant, l’authenticité de ces résultats circulant en ligne est sujette à controverse. Si ces chiffres s’avèrent exacts, la technologie Heat Pass Block de Samsung a probablement joué un rôle crucial dans le maintien de températures plus basses, permettant ainsi à l’Exynos 2600 de fonctionner à des fréquences d’horloge CPU et GPU plus élevées, ce qui se traduirait par des résultats positifs aux tests de performance.

L’importance de la technologie des blocs de passage de chaleur

L’intégration de la technologie Heat Pass Block représente une avancée majeure pour la gamme Exynos. Cette technologie résout un problème courant des chipsets Exynos existants, où la mémoire DRAM est directement placée au-dessus de la puce SoC. En cas de forte charge, cette configuration peut engendrer une surchauffe, un facteur qui accélère la limitation thermique. Le Heat Pass Block fonctionne comme un dissipateur thermique passif miniature, positionné stratégiquement pour optimiser la dissipation de la chaleur de la puce.

En complément de cette solution innovante de gestion thermique, l’Exynos 2600 utilise également la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), ce qui améliore encore la résistance thermique et les performances multicœurs. Conjuguées aux avantages du procédé GAA 2 nm, ces avancées contribuent significativement à l’efficacité globale du chipset.

Pour plus d’informations, consultez la source : ETNews.

Sources et images supplémentaires disponibles sur : Wccftech.