La part de marché de la fonderie de TSMC devrait atteindre 75 % d’ici 2026, selon un rapport. Les prix des plaquettes de 2 nm seront légèrement réduits.

Samsung progresse dans le secteur des semi-conducteurs en lançant la production en série de prototypes de son Exynos 2600 grâce à la technologie avancée du procédé 2 nm. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continue de consolider sa position dominante sur le marché, grâce à sa réputation de longue date de fiabilité et d’excellence dans l’exécution des commandes de clients prestigieux, dont le géant technologique Apple. Un rapport récent indique que TSMC est en passe de conquérir 75 % du marché de la fonderie d’ici 2026, grâce à ses capacités lithographiques de pointe.

La forte augmentation des commandes de plaquettes de 2 nm devrait renforcer la domination du marché de TSMC

Selon un rapport d’avril, TSMC a commencé à accepter des commandes pour ses plaquettes de 2 nm de pointe, capitalisant sur des rendements remarquables qui ont attiré de nombreux clients, dont NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm et MediaTek, entre autres. Les informations d’un rapport de DigiTimes, partagé par l’informateur du secteur @Jukanlosreve, suggèrent que la part de marché de TSMC pourrait passer de 70 % en 2025 à 75 % en 2026.

Bien que le rapport n’indique pas explicitement le prix exact des plaquettes de 2 nm de TSMC, il est suggéré qu’il avoisine les 30 000 dollars l’unité. Si ce prix se confirme, il pourrait inciter les clients à augmenter considérablement leurs volumes de commandes. En comparaison, le coût des plaquettes de 3 nm se situe actuellement autour de 20 000 dollars. Samsung ne manifestant apparemment pas beaucoup d’intérêt pour sa technologie GAA (Gate-All-Around) de 2 nm, des clients importants devraient privilégier TSMC, ce qui permettrait à l’entreprise de porter sa part de marché à 70 % cette année.

Bien que passer commande auprès de TSMC semble être une stratégie judicieuse pour ces entreprises, la transition vers des procédés de fabrication aussi avancés s’accompagne de lourdes implications financières. Le prochain nœud 1, 4 nm de TSMC, baptisé Angstrom, devrait coûter 45 000 dollars par plaquette, ce qui rend de plus en plus cruciale pour les entreprises une stratégie d’approvisionnement visant à réduire les coûts.

Bien que la production de cette technologie avancée ne débute pas avant 2028, le temps presse. Par conséquent, la stratégie de Samsung visant à renforcer sa présence sur le marché de la fonderie pourrait devenir une priorité, d’autant plus que les principaux acteurs du secteur pourraient adopter une stratégie de double approvisionnement pour gérer efficacement leurs dépenses.

Pour plus d’informations, visitez la source d’information DigiTimes.

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